【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种照明装置，特别是涉及一种用于照明装置的印刷电路板。
技术介绍
传统照明装置如图1所示，此照明装置包括一个印刷电路板100，其由一个表面覆有铜箔112的电路板110组成，一对带正电及负电的电源供应电极120、130设置于电路板110的两端点，多个铜箔电极142、144分别设置于发光二极管(LEDs)140两侧，其中各发光二极管(LEDs)140具有一对端子，用来电性连接于相邻的铜箔电极142、144，并串联于该对带正电及负电的电源供应电极120、130。最后，提供一个灯罩150以覆盖上述发光二极管(LEDs)140。其中，在彼此串联的发光二极管接收电源而提供光源的同时，用于电性连接发光二极管(LEDs)140端子的相邻铜箔电极142、144也产生大量的热能，然而，由于灯罩一般由热绝缘体所组成，例如透光镜或透明树脂等，因此，上述热能将被阻隔并持续累积于灯罩内的电路板及发光二极管上，进而可能会加速产生对晶片、电路板、甚至灯罩的破坏性影响。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种照明装置及用于照明装置的印刷电路板，提高其散热性。为了实现上述...
【技术保护点】
一种照明装置，其特征在于包括：一个可接收电源的电路板，其具有一个承载面；多个互相隔离的导电层，位于所述承载面上；多个发光半导体晶片，分别设置于所述互相隔离的导电层之间，其中所述发光半导体晶片各自具有一对端子，其电性连 接于相邻所述发光半导体晶片两侧的导电层以接收所述电源；以及一个灯罩，覆盖住所述发光半导体晶片，其中，所述导电层中至少一个包括一个第一导电区以及一个第二导电区，其中所述第一导电区电性连接对应的发光半导体晶片，所述第二导电区位于所述灯罩 外侧的表面上，以形成一个自所述第一导电区朝向所述第二导电区的第一散热路径。
【技术特征摘要】
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