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电感器表面黏着结构制造技术
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文档序号:3739785
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本实用新型是一种电感器表面黏着结构,将电感器部分体积嵌入于电路板预设的贯穿槽中,且该电感器的连接端点,可以各种不同的形式,结合于电路板上的连接端点,致使电感器得以于电路板上正常的运作,藉由此种运用表面黏着技术来达成的结构,将可有效降低电路板...
该专利属于台北沛波电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台北沛波电子股份有限公司授权不得商用。
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