具有高效散热结构的线路板制造技术

一种具有高效散热结构的线路板，至少包括公知的机架式单元结构计算机主板，该计算机主板与计算机机箱壁之间设有通风间隙，在计算机主板上设有通孔，该计算机主板设有散热风扇，该散热风扇的进风口与通孔相对应，该散热风扇的出风口朝向被散热元件；本实用新型专利技术通过改进传统线路板和风扇的布置关系，解决了在小机箱中局部发热量大元件的散热难的问题，有效地提高了计算机机箱内的散热效率；同时，由于本实用新型专利技术另行提供了冷风进入机箱的通道，因此，处于散热风道后级的发热元件可直接获得与处于散热风道前级的发热元件相同温度的冷却空气；因此，后级发热元件可以不再依赖前级发热元件的位置而布置，从而为整机的布置提供了更大的灵活余度。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有高效散热结构的线路板，特别涉及一种具有散热通孔及装置，用于提高散热性能和效率的计算机线路板。计算机的上述发展趋势使得在小机箱中，局部发热量大的元器件的散热成为产品设计中的难点。例如高度受到严格限制的机架式服务器，由于通过其机箱左、右两侧的导轨安装在机柜中，它的上部和下部都有可能安装有其他服务器或者机架式设备；这使得大部分冷空气只能从机箱的前部导入。并且，这种服务器机箱内的典型布置是由前至后依次排列硬盘、CPU和内存装置。一般情况下，冷空气经过硬盘加热后，温度要上升3℃-5℃；经过CPU加热后，温度一般要上升10℃-30℃。这样温度的热风到达内存装置时，实际上已经失去对内存装置散热的能力，有时甚至反过来，是在对布置在机箱后部的各类板卡进行加热。由于机箱宽度受机柜标准的限制，CPU和内存装置在主板上的布局位置也会受到限制；采用当前常见的布局解决系统的散热问题需要减少内存的数量，或者加大风扇的数量和转速、或者采用低发热量的CPU、或者采用低速CPU，而这一切都是以牺牲计算机的性能为代价的。随着CPU、内存装置的工作频率越来越高、内存装置的容量越来越大，有效散热的矛盾本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高效散热结构的线路板，至少包括公知的机架式单元结构计算机主板，其特征在于：该计算机主板与计算机机箱壁之间设有通风间隙，在计算机主板上设有通孔，该计算机主板装设元件一侧且与通孔位置相对应处设有散热风扇，该散热风扇的进风口与通孔相对应，该散热风扇的出风口朝向被散热元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭东，朱雨田，王军，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]