【技术实现步骤摘要】
专利技术的背景本专利技术涉及一种冷却设备，此设备用于散发由半导体元件或集成线路板产生的热。在大型电子计算机系统中，需要高速地实现处理操作。为此，近几年来发展了在其上组装有大量半导体元件的集成线路板。此外，为了使这种集成线路板之间的连接电线缩短，又提出了在微型组件中安装大量这种集成线路板的方法。至今，已提出了一种特别用于大型电子计算机系统的冷却设备，此设备在美国专利No3，993，123中已公开。在这种冷却设备中，由大规模集成电路板产生的热通过氦气层传到活塞，该氦气存在于压缩部分的周围活塞的球形端部和大规模集成电路板的背景面表面之间，然后，热从活塞传给存在于该活塞和气缸之间的间隙中的氦气层，再传给微型组件的外壳。于是，热被全部传到用于散热的冷却器中，该冷却器装在外壳上，冷却器中有冷却水或冷却空气循环通过。然而，上述已有冷却技术存在下面一些问题。氦气的导热率跟其他气体比较起来是较高的，但是，它的导热率跟金属部件如活塞、气缸或类似部件的导热率比较起来仍非常低。因此，为了使氦气层的热阻小，就需要将活塞和气缸之间的间隙做得小。为此，对活塞或气缸的加工，要求具有高的精确度。如果...
【技术保护点】
用于给一个或几个半导体集成电路板的组装线路提供冷量的冷却设备，为了将安装在线路基片上的很多半导体集成电路板所产生的热传送到外壳，以便将此热量散发掉，该设备具有一些独立的热导元件，每个热导元件的一端跟一块半导体集成电路板的背面表面接触，另一端借助于一个小间隙跟外壳配合，此间隙处于热导元件的所述端与外壳之间。在热导元件和外壳之间装有弹性元件，其特征在于每一个热导元件包括一个底板部分，底板部分的底部表面跟半导体集成电路板的背面表面接触，而且底部表面面积比半导体集成电路板的背面表面面积大，还有很多第一组散热片，这些散热片跟底板部分成一体，并沿垂直于底部表面的方向延伸；在外壳上装有跟...
【技术特征摘要】
1.用于给一个或几个半导体集成电路板的组装线路提供冷量的冷却设备，为了将安装在线路基片上的很多半导体集成电路板所产生的热传送到外壳，以便将此热量散发掉，该设备具有一些独立的热导元件，每个热导元件的一端跟一块半导体集成电路板的背面表面接触，另一端借助于一个小间隙跟外壳配合，此间隙处于热导元件的所述端与外壳之间。在热导元件和外壳之间装有弹性元件，其特征在于每一个热导元件包括一个底板部分，底板部分的底部表面跟半导体集成电路板的背面表面接触，而且底部表面面积比半导体集成电路板的背面表面面积大，还有很多第一组散热片，这些散热片跟底板部分成一体...
【专利技术属性】
技术研发人员：大黑崇弘，中岛忠克，芦分范行，川村圭三，佐藤元宏，小林二三幸，中山恒，
申请(专利权)人：日立制作所株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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