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半导体集成电路板的冷却设备制造技术
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文档序号:3733985
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用于给半导体集成电路板组装线路,提供冷量的冷却设备,通过薄型散热片部件传递热,这些薄型散热片借助于一个小间隙彼此相配合.每一个热导元件的底面跟薄型散热片组成一体.该底面面积比半导体集成电路板的背面表面积大.热导元件和半导体集成电路板彼此始终...
该专利属于日立制作所株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立制作所株式会社授权不得商用。
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