【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及制造电元件载体内电路的制造方法及使用该方法制造的电元件载体。具体说来，涉及将导体或屏蔽线按要求搭合，使其具有某种连接和支撑功能而将电子元件连接起来的电元件载体的制造方法及使用该方法制造的电元件载体。为满足具有一定机械强度和屏蔽要求并能支撑整个电路元件的需要，目前主要使用的是各种电路板，如印刷电路板和铸模电路板。印刷电路板能够较好地满足电连通的需要，但其生产工艺较复杂，所需工艺设备较多，而多层印刷电路板尤其如此。此外，印刷电路板在几何形状上也受到一定限制，一般只能做成平板式，而尤其令人不安的是在生产过程中存在有较严重的环境污染问题，不易解决。与印刷电路板不同，铸模电路板的生产不存在环境污染问题，但所需设备和工艺比较复杂，而且对电路的某些屏蔽要求也较难实现。不论是采用印刷电路板或是铸模电路板，在实现电连通时，因电元件载体为平板形，且需通过通孔实现层间的电连通，因此在布线时会受到某种限制，以致布线密度和集成度受到影响。为了解除这种几何形状方面的限制及使电路布线更直观，中国专利CN87100302A公开了一种软线路板的制造方法，它是通过将导线粘贴或缝在...
【技术保护点】
一种将导电材料预置于非导电材料中以实现电连通的制造电元件载体的方法，其特征在于包括以下步骤：（１）将外部涂／带有绝缘层或／和屏蔽层的导线，在三维空间按折点坐标折成一定形状；（２）于上述各导线彼此交叉处的适当交叉点固牢；（３）将按 步骤（１）、（２）制成的导线框架置入浇注模具并向该模具中注入待凝固的工程塑料；（４）冷凝后，将需安置元件的各个焊接面磨出，以使焊面上裸露出焊盘；（５）通过丝网印刷或贴干膜方式在磨出的焊接面上制出白漆图和阻焊膜。
【技术特征摘要】
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