柔软性电子线路板制造技术

一种柔软性电子线路板是用于液晶表示部和本体侧的主电子回路之间具有相对移动、回转的电子机器的配线连接。这种柔软性电子线路板带有电磁波的屏蔽层。电磁波屏蔽层是由在合成树脂中混合导电性粒子制成溶液、涂料、印刷油墨等，采用涂装表面处理法制成。合成树脂与导电性粒子的配合比在１０－４０比９０－６０的范围，采用薄片状的银粒子具有十分理想的电磁波屏蔽效果。这种电子线路板具有优良的弯曲性和耐久性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有电磁波屏蔽层的柔软性电子线路板，它用于连接液晶驱动回路和液晶表示部。柔软性电子线路板是由10μm-100μm的聚酰胺树脂、聚酯树脂等的合成树脂构成表层，由粘接层粘接有10μm-70μm的铜箔构成电子线路层。表层、粘接层和电子线路层称为基层，基层的电子线路侧是由同表层相同的材料所构成的皮层，以上的构成形式通称为单面柔软性电子线路板。如果基层的两面都形成电子回路，则构成双面柔软性电子线路板。在当今的电子机器中，例如折叠式携带电话的本体侧的驱动回路和液晶表示部之间的配线连接；液晶表示部可以自由地回转，关、开的摄像机的配线连接；油墨印刷机的印刷头部与驱动回路之间的配线连接都采用柔软性电子线路板。柔软性电子线路板具有良好的弯曲性能，采用它可以有效地利用电子机器的空间。因此，在主电子回路固定、从动电子回路需要具有移动、回转等构造的电子机器上得到了广泛的应用。在这种类型的电子机器中，存在有由于机器自身的电磁波的放射而造成对其它电子机器的机能干扰以及外部电磁波对其自身的干扰。由于电磁波干扰而引起的携带电话的杂音问题就表现得特别严重。对于这一问题也相应地采取了一些对策。例如，在装有电子线路板的框体内表面采用电镀或真空蒸着的方法制成电磁波的屏蔽层，以减轻外部电磁波对其自身的干扰以及其自身电磁波的外漏造成的对外部电子机器的干扰。不过，对于液晶表示部需要同本体侧具有相对移动、回转的电子机器，由于框体的构造上的原因，例如“开孔”等的存在，完全的屏蔽层的形成也非常困难。比较理想的方法是直接在柔软性电子线路板的表面制成电磁波的屏蔽层，现在采用金属箔粘接的方法形成电磁波的屏蔽层，但是完全地粘接非常困难，在柔软性电子线路板反复地弯曲过程中发生金属箔的剥落现象，在耐久性上存在着很大问题。本专利技术的目的是提供一种具有电磁波屏蔽层的柔软性电子线路板，以用于液晶表示部与本体侧电子回路具有相对移动以及回转构造的电子机器的配线连接。采用的技术方法是在合成树脂中加入导电性粒子制成溶液，涂料、印刷油墨等对柔软性电子线路板进行涂装表面处理，在其表面形成电磁波屏蔽层。电磁波屏蔽层具有与机器的外壳或电子回路的接地部相连接的构造，合成树脂与导电性粒子的重量比为10-40比90-60，导电性粒子为薄片状的银粒子。下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细的描述。附图说明图1、图2表示了关于本专利技术所叙述的带有电磁波屏蔽层的实施方式图。图1是平面图，图2是B-B断面图。这种柔软性电子线路板是用于液晶表示部与本体侧主电子回路具有相对移动、回转的配线连接。因此，在图1中电子线路的一端具有与液晶表示部的输入端具有相同的第1接续端子1；另一端具有与驱动电子回路基板的输出端相同的第2接续端子2；3是为了导通第1、第2的接续端子而设定的配线回路。图2表示了带有电磁波屏蔽层的柔软性电子线路板的断面构成。在由厚度为25μm的聚酰胺合成树脂(聚酯树脂也具有很好的效果)板构成表层3，由35μm的铜箔制成电子回路层1，表层3和电子回路层1之间是由粘接层2粘接，1、2及3构成线路板的基层。在基层的配线电子回路层1的侧面由皮层4构成，皮层4也是由厚度为25μm的聚酰胺合成树脂(聚酯树脂也具有很好的效果)板构成。(皮层4与电子回路1之间的粘接层在图中没有表示)。表层3和皮层的外侧面分别由同样的电磁波屏蔽层5构成。电磁波屏蔽层5是采用涂装表面处理法制成。在合成树脂中(包括热硬化树脂和热塑性树脂)中混入直径约2-3μm、厚度为1μm左右的薄片状银粒子，适当地加入稀释溶剂制成溶液、涂料、印刷油墨等，采用喷枪涂装、油印机印刷、含渍等方法进行涂装表面处理制成电磁波屏蔽层。为进行涂装处理，用酒精对柔软性电子线路板进行去污擦拭处理，然后采用等离子照射进行活性化处理，以提高电磁波屏蔽层与柔软性电子线路板之间的密着性。在合成树脂与导电性银粒子的重量比为20比80的情况下，干燥硬化后，电磁波屏蔽层的厚度为25μm，电阻值在0.015Ω/sq以下。采用这样的构造，电磁波屏蔽效果在60dB以上。如为铜导电粒子的情况下，合成树脂与导电性粒子的重量配合比在10-30比90-70内调整，也会得到很好的效果。图3表示了在柔软电子线路板的两面都设有配线回路层的实施方式。同图2中所示相同，基层也是由电子回路层1、粘接层2、表层3构成。电子回路层1是由35μm的铜箔构成，表层3是由25μm的聚酰胺合成树脂(聚酯树脂也具有很好的效果)板构成。在电子回路层1外侧面由同样的材质构成皮层4(皮层4和电子回路1之间的粘接层在图中没有表示出来)，在皮层4的外侧面由电磁波屏蔽层5构成。电磁波屏蔽层5如果具有与电子机器的电子回路的接地部或者具有与电磁波屏蔽层的外壳部相连接的构造，可以最大地发挥上述的电磁波屏蔽的效果。柔软性电子线路板的厚度并不局限于上述，例如，表层3和皮层4可以由10μm-100μm的聚酰胺树脂、聚酯树脂组成，电子回路层1的铜箔厚度可以在10-70μm内调整，电磁波屏蔽层5的厚度根据需要可以在7μm-30μm内调整。采用本专利技术制成的带有电磁波屏蔽层的柔软性电子线路板，对于液晶表示部需要和本体侧的主电子回路具有相对移动、回转的电子机器，可以有效地屏蔽由于柔软性电子线路的电磁波放射而造成的对外部电子机器的干扰、也可以屏蔽外部电磁波对其自身的干扰，弯曲性和耐久性远远高于金属箔粘接法，制作成本也得到了降低。权利要求1.一种柔软性电子线路板，它是由电磁波的屏蔽层构成电子线路板的表面，其特征在于采用由合成树脂中加入导电性粒子制成溶液、涂料、印刷油墨等，对柔软性电子线路板的表面进行涂装表面处理，形成电磁波的屏蔽层。2.按照权利要求1所述的柔软性电子线路板，其特征在于电磁波的屏蔽层同时具有能够接地的构成。3.按照权利要求1所述的柔软性电子线路板，其特征在于形成电磁波屏蔽的合成树脂与导电性粒子的重量配比为10-40比90-60。4.按照权利要求1所述的柔软性电子线路板，其特征在于形成电磁波屏蔽的导电性粒子是指薄片状的银粒子。全文摘要一种柔软性电子线路板是用于液晶表示部和本体侧的主电子回路之间具有相对移动、回转的电子机器的配线连接。这种柔软性电子线路板带有电磁波的屏蔽层。电磁波屏蔽层是由在合成树脂中混合导电性粒子制成溶液、涂料、印刷油墨等，采用涂装表面处理法制成。合成树脂与导电性粒子的配合比在10－40比90－60的范围，采用薄片状的银粒子具有十分理想的电磁波屏蔽效果。这种电子线路板具有优良的弯曲性和耐久性。文档编号H05K3/00GK1404350SQ01130880公开日2003年3月19日 申请日期2001年8月31日 优先权日2001年8月31日专利技术者金大洲 申请人:金大洲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔软性电子线路板，它是由电磁波的屏蔽层构成电子线路板的表面，其特征在于：采用由合成树脂中加入导电性粒子制成溶液、涂料、印刷油墨等，对柔软性电子线路板的表面进行涂装表面处理，形成电磁波的屏蔽层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金大洲，
申请(专利权)人：金大洲，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]