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电元件载体的制造方法及所制成的载体技术
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文档序号:3733826
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本发明公开了一种将导电材料预置于非导电材料中以实现电连通的制造电元件载体的方法及使用该方法制造的电元件载体。用导线预先构成一导线框架,并向内部注入待凝固的液态工程塑料如环氧树脂,待冷凝后,经磨床等机械加工,将焊接面上焊盘磨出,元件即可通过焊...
该专利属于王晓星所有,仅供学习研究参考,未经过王晓星授权不得商用。
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