控制了热膨胀的介电组合物制造技术

公开了控制了热膨胀的介电性油墨、膏、胶带，它们含有一种玻璃混合物，其中至少有一种玻璃的热膨胀系数（ＣＴＥ）低于施用了介电组合物的基底ＣＴＥ和至少有一种玻璃的ＣＴＥ高于所述基底的ＣＴＥ，这种介电组合物大大地减少或消除了基底的翅曲。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请是美国专利申请248，766(申请日1988年9月23日)的部分继续申请。多层厚膜电路一般是通过在陶瓷基底上经丝网印刷介电材料和导电材料层或型样并在高温下进行烧制以使介电材料和导电材料熔合在基底上而制造的。在绝大多数情况下，必须对每层都依次进行印制、烧制和冷却，然后再进行下一层。烧制过程中的温度高达1000℃，这样高的温度在下一冷却过程中会导致基底严重翅曲。美国专利4，655，864公开了一种含有细分散固体颗粒的分散体的介电组合物，它包括a)40-70%(体积)的非晶性玻璃，b)60-30%(体积)的耐高温氧化物的混合物，c)聚合物粘合剂和d)挥发性有机溶剂。在4，655，864中公开的玻璃是单一玻璃，它的软化点至少为500℃，在825-1025℃下的粘度为1×106泊或以下。耐高温氧化物的混合物由主要耐高温成份AL2O3和次要耐高温成份如石英、CaZrO3或石英玻璃组成。美国专利4，654，095公开了一种含有细分散固体颗粒的掺合物的介电组合物，它包括a)50-17%(重量)的非晶玻璃，其形变温度(Td)为580-625℃，软化点温度(Ts)为635-700℃，且(Ts-Td)本文档来自技高网...

【技术保护点】
适用于浇铸或层压在陶瓷基底上的介电组合物，它包括ａ）大约２０－６５％（重量）的耐高温填料，ｂ）大约１０－３０％（重量）的有机粘合剂的ｃ）大约２０－６５％（重量）的混合物，所述混合物由ｉ）至少一种其热膨胀系数小于所说基底的热膨胀系数玻璃和ｉｉ）至少一种其热膨胀系数大于所说基底的热膨胀系数的玻璃构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特艾伍德森科斯克，唐纳德李汉森马叶儿，
申请(专利权)人：罗姆和哈斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]