用于制造印刷电路板的部件制造技术

一种用于制作产品，如印刷电路板的部件，包括一片铜箔和一片铝或类似物。一个柔性粘结剂带将片子环其边缘粘合，且在片子界面造成一个受保护的中心区。粘结岛位于片子边缘以内，通过该岛形成工装销钉孔，便于箔的操纵。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及印刷电路板，特别涉及用于制作印刷电路板和其他产品的部件。按其最基本的形式，一个印刷电路板包括作为一个部件的浸渍了环氧树脂的编织玻璃纤维通称为“半固化片”的绝缘层。在半固化片的两个侧面粘合导电的铜箔片。然后，通过若干照像工艺腐蚀铜，在半固化层的表面制成导电通路。当被这样组合后，该叠层常被称为型芯或板。在制作工艺中，将许多这种板，组合成叠合件，或者如上所述的基本型，或带有多个复合层，也并不少见。这种组合被称为叠压，而该叠合件被称垛。整个一垛被加热并加挤压。在冷却固化后，将粘在一起的各个板相互分开，再进一步加工。这种一般技术在本人的美国专利U.S-4，875，283中已有介绍。在制作工艺中同等重要的是保持清洁度，或避免铜箔片的沾污。不管印刷电路板是简单的外层为铜箔而内层为半固化片的夹层板，还是一个由数层复合的板，都应保持清洁度。沾污的主要原因之一是存在树脂粉尘、玻璃纤维的纤维，头发、污点以及由半固化片的前步制作和切割及半固化片的运输和贮存所引起的各种类型的外来材料。在印刷电路板成垛的铺叠工艺中，要特别注意用各种擦净技术除掉树脂粉尘。尽管如此，一些粉尘还是不可避免地留在铜箔的表面。在加热和加压的层压工艺中，这些树脂粉尘将被溶化，导致铜表面上形成斑点或沉积物。涉及的另一个原因是在铜箔表面存在凹坑或凹痕。这在加热和层压工艺中也导致树脂粉尘斑点，引起对铜的压不足。这也可能对很薄的箔片的操作引起。为了减轻该问题，尽管做了种种努力，但至今仍无可靠的方法来消除树脂粉尘，凹坑或凹痕的存在。在铜片的表面上存在的凹坑或凹痕或熔化又固化的树脂的有害沉积物常常会引起最终产品因导电通路的短路或开路的缺陷。在一块成品的印刷电路板中有许多多条平行的导线。如果在箔上，在成像和工艺中将形成两条导线的区域上有凹痕，该凹痕将被填上并引起电短路。相反若其中一条导线断开，这种凹痕又会引起开路。在当前的技术工艺中，导线可做成0.005寸宽的量级，一般两导线间的间距也与线宽相同。当今工业的要求与趋势是将导线及导线间的距离甚至制得更窄，例如0.00025寸宽。如果在铜的表面不完美，就会产生开路或短路，导致大多数的板被剔除。有时将板进行再加工，但在高技术应用中，再加工是不可接受的，板将变成无用的废料。缺陷的另一个原因来自对箔片的操作，当箔与半固化片一层压一层地落起多层时，它们的对准由工装板向上伸出的工装销钉保持。工装板是一个厚钢板，构成叠合件的底部。每一层，它们是铜箔或半固化片或局部完成的导电材料叠层的型芯，按预定图形预钻或预冲成孔，一般要符合工业标准尺寸和位置。然后将每一层用手工使向上伸的销钉穿过预钻的孔叠放在工装销钉上。最终产品中，箔的一侧变成为外露的导电通路。另一侧用氧化工艺处理，常制成粗糙灰色的表面，使其在粘合工艺中与熔化的树脂能更好的粘合。当今所用的铜箔的一种称量法是“半盎司箔”，是指每平方尺的铜重1/2盎司。这种箔的厚度大约为0.0007寸。也使用1/4盎司和1/8盎司的箔。显然，操作如此之薄的箔片是个困难的课题。此种箔层必须用手工放到工装销钉上。这样可引起皱纹，而皱纹又可引起成品导电通路的缺陷。本专利技术的目的之一在于提供一种较好铺叠薄箔的装置，不仅防止打折或起皱纹，而且能保持清洁度。操作者每次组装所须的各层，以完成一个印刷电路板，它必须把一个隔离件放到堆的顶上，再在它的顶部敷设另一板的部件。在工艺中，操作者必须不仅擦净隔离件的表面，而且还要擦净每个导电箔。产生有缺陷的另一个根源是在工装销钉周围的树脂的漏泄。如上所述，各层均放置在工装削钉上，按理，它必须稍小于预开在铜箔和半固化片各层的孔。在对堆垛施加压力和加热工艺中，溶化的树脂漏泄于工装销钉周围，并可填满半固化片和箔各层上的工装孔。它还可在各层之间横向漏泄，特别是在铜箔和隔离板之间漏泄。在固化后，它必须除掉，否则它将变成腐蚀工艺的抗蚀材料。另外，随后它可在铜片的表面上形成薄片。不仅树脂漏泄对铜的表面有不利后果，而且当在销钉周围进行树脂固化，它还给板的组合带来困难。这样这一来，板就难以从销钉上取下。由上文看来，本专利技术之主要目的有三;一是提供一种简化操作极薄铜箔的装置;二是确保在制作工艺之前和当中，尽可能保持铜箔不被沾污;三是避免发生于工装销钉周围的树脂漏泄流到板的各层之间。本专利技术体现在一个用于制作印刷电路板和类似产品的部件之中。该部件是一件由至少一片铜箔构成的叠层，当该铜箔做进一块印刷电路时，它构成该板功能元件，即导电通路。该叠层的另一个元件是一片铝基片，该铝片构成最终印刷电路板的可抛弃元件。铜片和铝片的每个表面基本上不被沾污，并在一界面相互啮合。一个柔性粘结剂带在片子未沾污的表面的周边将片子粘合在一起，限定一在片子边缘之内的基本未沾污中心区，而在界面不粘接。铝基片对铜箔起到加强作用，使操作更容易。叠层部件可以由两片铜箔和一片铝构成，在最终印刷电路板中，两片铜箔构成分开的板的功能元件，而铝片则作为可抛弃的元件。铜片的每一个内表面和铝片的两个表面基本上未被沾污，而在铝的两侧的界面相互接合。同样，该柔性粘结剂带将铜片未沾污的每个表面与与之相对的铝片的两个未沾污的表面在其周边粘接在一起，因而，在铝片内部两侧，限定了两个在片子边缘之内的基本上未沾污的中心区。至少有一个柔性的水溶性粘结剂岛，在预定的与从粘接片的边缘向内有一间隔的位置粘合未沾污的片子表面。穿过该岛和上述片子开孔或预钻一个孔，提供叠层的工装销钉孔。各个这样的岛，可以从边缘粘结带向内设置，它将构成随后在此冲工装孔的区域。在制作工艺中，该粘结剂岛可防止漏泄的树脂在叠层之间流动。本专利技术的上述和其它特点，包括各种新的细微结构及各部件的结合，现在参照附图，详细予以介绍，并在权利要求书中指出。应该了解用于制作体现本专利技术的印刷电路板的特殊部件，只是作为解释性的说明，但不是对本专利技术的限制。本专利技术的原理和特点能用于许许多多的各种各样的不脱离本专利技术范畴的实施方案。附图说明图1是解释通常的在叠层之前的两个印刷电路板的多层铺叠的示意剖视图。图2是解释依照本专利技术的特点来制作的两块印刷电路板在粘合前的示意剖视图。图3是用于制作体现本专利技术特点的印刷电路板部件一实施例的放大示意剖视图。图4是另一个实施例。图5是根据其中一实施例制作的部件的示意平面图。以及，图6是一个带有在其内形成了工装销钉孔的粘结剂岛的放大视图。图1是通常6层多层铺叠的二块PC(即，印刷电路)板的示意图。由底至顶，它包括第1隔离层2，它可以是一片覆以解脱纸(未示出)的通常不锈钢板，如本人早期专利US-4，875，283所示，或者是双重作用的在其两面覆以硅氧烷聚合物的由铝制成的隔离解脱片，在本人的专利US-4，875，283中也有指教。第1或“外侧”铜箔层4，将其工作的或“清洁”表面6朝下放置在隔离片2上。其上表面8可被氧化，以便更好的与下一应是半固化片的表面粘合。在铜上放置一个叠合的多层型芯，共同标以元件10，包括三个双层半固化片12和两个在双面预腐蚀成志电通路15的双面板14。在该内型芯叠层10上是另一片铜箔4，将一个氧化表面16放置在型芯上，将其上或工作表面18与另一隔离片2相啮合。上铜箔4的上表面18与下箔4的下表面6构成叠合件第1块PC板的外工作表面。当该板被最后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用制作产品，如印刷电路板的部件，该部件包括：一个由一片在最终印刷电路板中构成功能元件的铜箔和一片最终构成舍弃元件的铝制成的叠层件；每个铜片和铝片的一个表面基本上是未沾污的，并在一个界面相互接合，一个将各未沾污的片子表面在其边缘粘合在一起，且限定一个在片子边缘之内在该界面上未粘合的基本上未沾污的中心区的柔性粘结剂带。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯A约翰斯顿，
申请(专利权)人：约翰和约翰斯顿联合公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]