印刷电路板及其制造方法技术

一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于电子装置的印刷电路板，还涉及印刷电路板的制造方法。近年来，随着电子装置趋向小型化和较高的装配密度，不仅在工业上，而且也包括用户，均急需多层印刷电路板。这类多层印刷电路板要求在许多电路图形之间通过孔进行内连，并要求高可靠性。双面印刷电路板的常规制造方法说明如下。图8(a)至(e)是说明常规的双面印刷电路板制造方法的剖视图。首先，提供一个例如像玻璃环氧树脂的绝缘基片801，如图8(a)所示。然后，在绝缘基片801的两面迭加上铜箔802，如图8(b)方法。紧接着，用加热和加压的方法使绝缘基片801和铜箔802相互粘接在一起。然后，用常规方法，如刻蚀或类似方法，将铜箔802形成图8(c)所示的第一电路图形805和第二电路图形806。随后，如图8(d)所示，在第一电路图形805和第二电路图形806需要电连接之处钻通孔803。之后，用印刷工艺将导电浆料804填入通孔803中，如图8(e)所示，并使浆料硬化。用上述方式，第一电路图形805和第二电路图形806用填入通孔803中的导电浆料804来连接，由此，获得了双面印刷电路板807。但是，上述的常规结构存在导电浆料与通孔壁表面之间粘附力差的问题。此外，由于导电浆料与绝缘基片的热膨胀系数不同，致使导电浆料和通孔的界面由于焊料浸渍的热冲击而损坏。结果，连续地产生损坏。本专利技术的目的是，改善导电树脂复合物与基片中通孔壁表面之间的粘附力，克服常规系统中存在的上述缺陷。本专利技术的另一个目的是，提供一种具有高可靠性的印刷电路板。本专利技术还有一个目的是，提供该印刷电路板的制造方法。为了实现这些目的和其他目的及实现本专利技术的优点，本专利技术的第一实施例的印刷电路板包括一个浸渍了树脂的纤维板基片，在基片的厚度方向形成有通孔;填充在厚度方向的通孔中用于电连接的导电树脂复合物，其中基片与导电树脂复合物之间按化学和物理方式相互粘合在一起。最好是基片和导电树脂复合物相互粘合在一起，以使导电树脂复合物浸渍到基片中。而且，最好是导电树脂复合物包含金属颗粒和树脂，此外，用树脂(该树脂是导电树脂复合物的一种组分，该导电树脂复合物浸渍到基片中)来进行浸渍，使基片和导电树脂复合物互相粘合。最好是通过树脂(该树脂是导电树脂复合物的一种组分)和基片中的浸渍树脂之间的共价键或自粘连，使基片与导电树脂复合物相互粘合。而且，最好是基片与导电树脂复合物相互粘合，以使基片的纤维浸入导电树脂复合物中。基片的浸渍树脂和树脂(该树脂是导电树脂复合物的一种组分)最好都是热固性树脂。热固性树脂最好至少包含从下列树脂组中选出的一种树脂，该树脂组由环氧树脂、热固性聚丁二烯树脂、酚醛树脂和聚酰亚胺树脂组成。而且，基片的树脂浸渍纤维板最好包含从耐热合成纤维和玻璃纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。此外，在该实施例中，耐热合成纤维最好包含从芳香族聚酰胺纤维和聚酰亚胺纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。在本实施例中，基片的树脂浸渍纤维板也最好是一种非织造织物。而且，导电树脂复合物中的金属颗粒最好是选自下列金属组中的至少一种金属。该金属组由金、银、铜、钯、镍及它们的合金组成。而且，导电树脂复合物中金属颗粒的量最好是从80wt%至92.5wt%。导电树脂复合物中每种金属颗粒的平均直径最好从0.2μm至20μm。平均直径可以用显微镜法或光散射法测出。此外，在本实施例中，用导电树脂复合物填充的通孔的平均直径最好是从50μm至300μm。而且，在本实施例中，电路最好形成在基片的两个表面上并处在导电树脂复合物的终止处。在本实施例中，基片最好是单板或多个板。本专利技术的第二实施例是一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤在有内孔或气孔的未固化的(uncured)树脂浸渍的纤维板基片材料的两面，迭放复盖膜，通过激光辐照在基片材料的厚度方向形成通孔，用导电浆料填充通孔，除去复盖膜并在基片材料的至少一侧面上的加放金属箔，通过加压使基片材料与导电浆料粘合在一起，并通过加热和加压使基片材料硬化，在金属箔上形成预定图形。基片材料中的上述“未固化的树脂”也包括半硬化树脂。在该实施例中，金属箔最好加放在基片材料的两面。而且，在本实施例中，印刷电路板的制造方法最好包括下列步骤在有内孔或气孔的未固化的树脂浸渍的纤维板基片材料的两面迭放复盖膜，通过激光辐照在基片材料的厚度方向形成通孔，用导电浆料填充通孔，除去复盖膜，在每个纤维板的一面迭放一金属箔，形成具有两个板的半成品，将半成品放置成使其有金属箔的面朝外，将有电路图形的至少两层电路基片夹在模板(core)中，通过加压使基片材料与导电浆料粘结在一起，并通过加热和加压使其整个硬化，在金属箔上形成预定图形。而且，在本实施例中，印刷电路板的制造方法最好包括以下步骤在有内孔或气孔的未固化的树脂浸渍的纤维板基片材料的两面迭放复盖膜，用激光辐照在基片材料的厚度方向形成通孔，用导电浆料填充通孔，除去复盖膜，由此形成中间产品连接件，将该中间产品连接件夹在多个双面印刷电路板之间，通过加压使基片材料与导电浆料粘接在一起，并通过加热和加压使其整个硬化。而且，未固化的树脂浸渍的纤维板基片材料中的内孔最好是闭合的气孔。未固化的基片材料中的每个闭合气孔的直径范围也最好是从5μm至20μm。而且，具有气孔的未固化基片材料的气孔率范围最好是从2%至35%。此外，加热步骤中的基片材料的温度范围最好从170℃至260℃。而且，在挤压步骤中，加在基片材料上的压强范围最好是从20Kg/cm2至80Kg/cm2。最好是基片材料中的一部分纤维保留在以激光辐照形成的通孔中。而且，金属颗粒和树脂的复合物最好是用作填充通孔的导电树脂复合物，而且，它们是通过浸渍树脂(该树脂是导电树脂复合物的一种组分，该导电树脂复合物浸渍到基片中)而粘合在一起。此外，树脂(它是导电树脂复合物的一种组分)和基片中的浸渍树脂属于具有相同官能团的树脂，而且，它们通过共价键或自粘结而相互粘合在一起。而且，基片中的浸渍树脂和树脂(它是导电树脂复合物的一种组分)最好都是热固性树脂。而且它们还包括至少一种从下列树脂组中选出的树脂，该树脂组由环氧树脂，热固性聚丁二烯树脂，酚醛树脂，和聚酰亚胺树脂组成。而且，最好用滚动涂敷法将导电树脂复合物填入通孔中。基片的树脂浸渍纤维板也最好包含从耐热合成纤维和玻璃纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。而且，耐热合成纤维最好包含从芳香族聚酰胺纤维和聚酰亚胺纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。此外，基片的树脂浸渍纤维板最好是非织造织物。导电树脂复合物中的金属颗粒最好是从金、银、铜、钯、镍、及它们的合金组成的金属组中选出的至少一种金属。而且，导电树脂复合物中金属颗粒的含量最好是从80wt%至92.5wt%。导电树脂复合物中每种金属颗粒的平均直径也最好是从0.2μm至20μm。而且，用导电树脂复合物填充的通孔的平均直径最好是从50μm至300μm。而且，激光束最好是选自由二氧化碳激光、YAG(钇铝石榴石)激光和准分子激光组成的激光组。根据本专利技术的第一实施例，印刷电路板包括具有在厚度方向形成的通孔的树脂浸渍纤维板基片，还具有用于电连接的、填充在厚度方向的通孔中的导电树脂复合物，其中，基片和导电树脂复合物相互粘合在一起。因此，改进了导电树脂复合物与基片中通孔的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于包括：带有在厚度方向上形成的通孔的树脂浸渍的纤维板基片；和包含树脂的导电树脂复合物，它被填充在厚度方向上形成的所述通孔中用于电气连接，其中，所述基片与所述导电树脂复合物是相互粘合的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山秋仁，中谷诚一，川北晃司，十河宽，小川立夫，小岛环生，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]