电子元件装配装置及电子元件装配方法制造方法及图纸

电子元件装配装置及装配方法，用定位装置对印刷线路板进行定位，用移载头将装于印刷线路板侧部的电子元件供应给元件保持装置。元件保持装置以电子元件的端子面对印刷线路板侧部的姿态保持电子元件，使该元件保持装置向印刷线路板移动，将电子元件的端子装在印刷线路板的侧部，利用此结构，能将接插件等的电子元件的端子自动装在印刷线路板的侧部。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在印刷线路板的侧部装上电子元件的端子的电子元件装配装置以及电子元件装配方法。在印刷线路板上，安装或在印刷线路板的表面或在背面呈面状装配的表面装配元件，以及其端子插入到贯穿印刷线路板的通孔内的插入元件。除此之外，装配在印刷线路板上的电子元件，还有的像特殊接插件等那样，具有与印刷线路板基本平行的端子，该端子夹着印刷线路板的侧部似地安装。现参照图6和图7，对装配这种电子元件时的传统的装配工序进行说明。图6是示出传统的电子元件装配工序的立体图，图7是示出传统的电子元件装配工序的侧视图。图6所示，印刷线路板1的侧部1a处形成有多个电极1b。接插件等的电子元件2上下夹着印刷线路板1的侧部1a，与印刷线路板1平行地装配在侧部1a处，使端子3、4和电极1b电气连接。以往，如上述的表面装配元件或插入元件那样，将电子元件装配在印刷线路板1的厚度方向(即垂直于印刷线路板1的方向)上的电子元件装配装置已相当多。但是，如图7的箭头N1所示，使电子元件2与印刷线路板1平行地移动，将从电子元件2伸出的端子3、4装配在印刷线路板1的侧部1a上的电子元件装配装置还未专利技术。因此，图7所示的装配工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件装配装置，其特征在于它包括：使印刷线路板定位的定位装置；以装在所述印刷线路板侧部的电子元件的端子面对印刷线路板侧部的姿态保持该电子元件的元件保持装置；把电子元件供给所述元件保持装置的供给装置；使所述元件保持装置向印刷线路板移动、将电子元件的端子装在印刷线路板侧部上的移动装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：广田量幸，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]