课题是要获得一种薄型且可高密度装配的半导体装置。解决方法是使ＩＣ封装１７面对各开口部分１２装配于基板１１的两面上，使得变成为把封装主体１８半收容于设在基板１１上的开口部分１２之内的形式。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及薄型且可高密度装配的半导体装置。图6是现有的半导体装置的侧视图。如图6所示，现有的半导体装置被构成为在母板1的上下表面上直接装配多个半导体集成电路封装(以下称之为IC封装)。3是设于母板1的上下面上边的用于搭载IC封装2的焊盘(land)。如上所述，由于现有的半导体装置被构成为把IC封装2直接装配在母板1的上下表面上边，故存在着装配空间受母板1的上下表面面积的制约，因而难于进行高密度装配的问题。另外，由于把IC封装2浮装在母板1的上边，且是低密度装配，故存在着装配得较厚的问题。本专利技术就是为了解决这些问题而创造出来的，目的是获得一种薄型且可高密度装配的半导体装置。本专利技术的第1方面的半导体装置具备有带开口部分的基板，面对上述开口部分的封装主体，和从该封装主体中突出出来并在上述开口部分的周缘上为上述基板所支持的管腿，以及被配置在上述基板的上面一侧和下面一侧(面对上述开口部分)的集成电路封装，而且被构成为使上述上面一侧和下面一侧的集成电路封装的至少一方被半收容在上述开口部分中。本专利技术的第2方面的半导体装置的特征是上述管腿是直管腿。本专利技术的第3方面的半导体装置被构成为还具备有外部连接端子，它被配设于上述基板的上面一侧和下面一侧，用于使上下相对应的部分之间电连并使同一面上的上述管腿电连；焊锡突出电极，它被配设于上述基板的一边的面上的上述外部连接端子上。本专利技术的第4方面的半导体装置的特征是在母板的单面上边堆叠了多个本专利技术第3方面所述的半导体装置并用上述焊锡突出电极把它们连接固定起来。本专利技术的第5方面的半导体装置的特征是在上述母板的另一边的面上也堆叠了多个第3方面的专利技术所述的半导体装置，并用上述焊锡突出电极把它们连接固定起来。本专利技术的第6方面的半导体装置的上述外部连接端子被构成为含有比上述管腿的数目多出的虚设端子。在本专利技术的第7方面的半导体装置中，上述虚设端子被定位配置为和虚设端子以外的上述外部连接端子不同的至少另外一列。在本专利技术的第8方面的半导体装置中，上述定位配置为锯齿状的定位配置。在本专利技术的第9方面的半导体装置中，上述基板被削成为使得在上述开口部分的一边或相对的两边中不把开口部分围起来。本专利技术的第10方面的半导体装置的制造方法是本专利技术第5方面所述的半导体装置的制造方法，该方法具有在母板的一边的面上边堆叠多个第3方面的专利技术的半导体装置的第1工序，在该第1工序中，上述焊锡突出电极用的是共晶或高温焊锡突出电极，而且向上述焊锡突出电极与别的部分的接触部位上供给助焊剂或焊膏；通过使上述焊锡突出电极熔融，使在上述第1工序中堆叠起来的多个半导体装置连接固定到上述母板的单侧面上边的第2工序；把上述母板翻过来，在上述母板的另一边的面上边堆叠本专利技术第3方面所述的半导体装置的第3工序，在该第3工序中，上述焊锡突出电极用的是低温焊锡突出电极，且把助焊剂或焊膏供给到上述焊锡突出电极与别的部分接触的部分上，以及借助于使上述焊锡突出电极熔融把在上述第3工序中堆叠起来的多个半导体装置连接固定到上述母板的另一边的面上边的第4工序。倘采用本专利技术的第1方面的半导体装置，则由于以把基板的上面一侧和下面一侧的至少一方的集成电路封装半收容于基板的开口部分之中的形式在两面进行装配，故具有可以实现装配的薄型化而不损失散热性的效果。倘采用本专利技术的第2方面的半导体装置，则由于把管腿作成了直管腿，故除具有省掉了管腿加工的麻烦之外，还具有可以简便地半收容于基板的开口部分中去即可实现薄型化的效果。倘采用本专利技术的第3方面的半导体装置，则由于在基板的一边的面上，在外部连接端子上边备有焊锡突出电极，故具有可容易地使封装多层化从而提高装配密度的效果。倘采用本专利技术的第4方面的半导体装置，则由于在母板上边多层装配了已两面装配上集成电路封装的基板，故具有可减小装配面积，可实现高密度装配的效果。而且，由于已在两面装配了集成电路封装的基板也可薄型化，故还具有即使把它们多层装配厚度也可减小的效果。倘采用本专利技术的第5方面的半导体装置，由于已在母板的两面上边多层装配了两面装配上集成电路封装的基板，故和在一边面上多层装配的情况相比，具有可实现更高密度装配的效果。倘采用本专利技术的第6方面的半导体装置，则具有即使在被上下多层装配的集成电路封装中存在着不能共用的管腿的情况下，通过把该不可共用的管腿的一方配线为虚设管腿而能够容易地对集成电路封装进行多层装配的效果。倘采用本专利技术的第7方面的半导体装置，则具有即使上述不可共用的管腿存在多数个的情况下，也可以有宽裕地进行对付的效果。倘采用本专利技术的第8方面的半导体装置，则由于借助于作成为锯齿状配置，布线可以是直线形状，故具有易于布线的效果。倘采用本专利技术的第9方面的半导体装置，则由于基板面积的缩小量为基板的被削掉的部分的量，因而向母板上装配的空间可以变小，故具有可以提高装配效率的效果。倘采用本专利技术的第10方面的半导体装置的制造方法，则在要在母板的两面上多层装配已在两面装配上集成电路封装的基板的情况下，具有即使多层的基板重、也可以确实地进行两面装配而不会在制造过程中基板从母板的背面脱离开来的效果。以下对附图进行简单说明。附图说明图1是本专利技术的实施形态1的半导体装置的平面图。图2是图1的侧视说明图。图3是本专利技术的实施形态2的半导体装置的侧视说明图。图4是本专利技术的实施形态3的半导体装置的侧视说明图。图5是本专利技术的实施形态4的半导体装置的局部平面图。图6是现有的半导体装置的侧视图。图7是本专利技术的实施形态5的半导体装置的平面图。图8是本专利技术的实施形态5的半导体装置的平面图。图9是本专利技术的实施形态6的半导体装置的局部平面图。图10是本专利技术的实施形态6的半导体装置的局部平面图。图11是本专利技术的变形例的半导体装置的侧视说明图。实施形态实施形态1图1是本专利技术的实施形态1的半导体装置的平面图、图2是其侧视说明图。该半导体装置备有基板11。在基板11上设有2个使其上下面连通的开口部分12。在各个开口部分12的周缘上，在基板11的上表面上边和下表面上边配设有用于装配IC封装的焊盘13。再在焊盘13的外边，在基板11的上表面上边和下表面上边与用于装配IC封装的焊盘13相对应配设有作为外部连接端子的外部连接焊盘14。外部连接焊盘14和IC封装装配焊盘13的相对应的部分之间用已设置于基板11上边的布线15电连。此外，外部连接焊盘14的那些在基板11的上表面一侧和下表面一侧上边上下对应的部分彼此之间用比如说设于过渡孔内的导体之类进行电连。在基板11的一方的面一侧(在图2中是下表面一侧)，在外部连接焊盘14上边设有用于进行外部连接的焊锡突出电极16。IC封装17具备有封装主体18和从该主体18的左右两侧面横向直线状地突出出去的直管腿19。封装主体18半收容于基板11的开口部分12里边。即，封装主体18的大约一半被收容于开口部分12里边，剩下的大约一半则露在外边。借助于把直管腿19固定到对应的用于装配IC封装的焊盘13上边并施行电连的办法，在开口部分12的周缘上被基板11支持着。这样的IC封装17在每个开口部分及分别被配设于基板11的上表面一侧和下表面一侧。其配置步骤如下。即，首先在基板11的上表面一侧定好IC封装17的位置，然后用回流法把直管腿19焊接到IC封装装本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体装置， 具有： 带开口部分的基板； 集成电路封装，它具有面对上述开口部分的封装主体和从该封装主体中突出出来并在上述开口部分的周缘上被基板支持的管腿，并面对上述开口部分被配置在上述基板的上表面一侧和下表面一侧， 上述上表面一侧和下表面一侧的集成电路封装的至少一方被半收容于上述开口部分之中。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：石井秀基，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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