焊糊印刷恶化检测方法技术

焊糊印刷恶化检测方法，包括以下步骤：在与电路图形分离的印刷线路板ＰＣ的部分上确定一个检查图形区域；在金属掩模７中，以比与检查图形区域对应的金属掩模区域中的电路图形的间距更为精细的间距，形成精细间距检查通孔８ａ；通过金属掩模的精细间距检查通孔，在检查图形区域上印刷出焊糊９；监测检查图形区域中印刷状态的恶化；以及，在电路图形中的焊糊印刷状态恶化之前，检测检查图形区域中的恶化程度；该方法使得能够通过检测焊糊印刷恶化，将焊糊印刷保持在最佳状态。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种检测焊糊印刷的恶化的方法。特别地，本专利技术涉及用于检测焊糊印刷恶化的一种方法，其中焊糊印刷的恶化预先得到检测，从而保持了焊糊印刷的最佳条件。一般地，安装有电子部件的印刷线路板传统上是这样制成的，即如图8所示，通过用焊糊印刷机31把焊糊印刷到电路图形中的铜电极部分上(该电路图形是画在印刷线路板PC1上的，即焊糊印刷过程)，用接头安装机33将接头部件安装在印刷的焊糊部分上(部件安装过程)，并在回流焊机34使接头部件经过回流焊结(回流焊结过程)。因此，制成了将电子部件装在印刷线路板PC1上的印刷线路板产品PR1。在厚度为例如1.6mm的印刷线路板PC1上，画出电路图形，从而使其能够安装间距为1.0至0.8mm的集成电路，或者间距更小的0.65至0.3mm的四边形扁平封装件(QFP)、小的外封装(SOP)等等。在焊糊印刷过程中，借助焊糊印刷机31(图9(a)和(b))的刮板10，将焊糊9经过金属掩膜7上形成蚀刻通孔8，印刷到印刷线路板PC1的电路图形上。该金属掩膜由诸如不锈钢制成，并具有100μm至200μm的厚度。焊糊9由作为主组分的63％的锡和37％的铅、作为钎剂的松脂、诸如氯、溴和碘的卤活性剂和作为抗断裂剂的触变剂组成，并当在回流焊机34中达到183℃或更高的温度时熔化，并在低于该温度的温度下固化。考虑到焊糊9的这些性质，适合于印刷线路板PC1上画出的电路图形的间距，特别是更精细的间距QFP或SOP，的金属掩膜7的通孔8，可能被焊糊9堵塞。因此，精细间距QFP或SOP可能造成印刷误差。因此，焊糊印刷机31带有自清洁系统20，该系统包括焊糊过滤器17a、具有抽吸鼓风机18的抽吸机15、焊糊刮除器16和刮片17，如附图说明图10所示。当金属掩膜7中的有些通孔8被焊糊堵塞时，需要操作焊糊印刷机31的清洁系统20以借助抽吸机15抽吸掉堵塞在金属掩膜7的通孔8中的焊糊，用焊糊刮除器16刮掉附着在金属掩膜7上的少量焊糊，并用刮片17刮焊糊。这种清洁功能通常是由操作者手动进行，或者通过在计数器中设定电路板的数目而半自动地进行。在传统的回流印刷线路板中，在焊糊印刷之后没有检查功能，因而在安装了电子部件和回流焊接之后，出现了大量的有缺陷的产品。因此，当观测到焊糊印刷的恶化、印刷缺陷等等时，生产线被暂时停止，且在操作者确定了缺陷的原因之后，采取必要的措施，诸如清洁印刷机。这引起了一个问题，即原因的发现主要是依靠操作者的经验。本专利技术的目的，就是要解决这一问题，并提供一种用于检测焊糊印刷的恶化的方法，它能够减小操作的负担，并将焊糊印刷保持在最好状态。为了实现上述目的，根据本专利技术的包括在借助焊糊印刷机将焊糊通过金属掩膜上的通孔印刷到画在印刷线路板上的电路图形的铜电极部分而生产印刷线路板的过程中，利用电子部件安装机将电子部件安装在印刷上的焊糊上，并使安装有电子部件的印刷线路板在回流焊机中经受回流焊结；在与电路图形分离的印刷线路板的部分上确定一个检查图形区域；以比金属掩膜中对应于该检查图形区域的区域中的电路图形的间距更精细的间距，在金属掩膜中形成精细间距检查通孔；通过金属掩膜的精细间距检查通孔，焊糊印刷在检查图形区域上；监测检查图形区域中的印刷状态，并在电路图形中的焊糊印刷状态变得恶化之前检测检查图形区域中的恶化程度。在根据本专利技术的的一个实施例中，以比与电路图形分离的印刷线路板部分上的电路图形的间距更精细的间距，画出一个检查图形；在金属掩膜上形成对应于该电路图形的精细间距检查通孔，并通过金属掩膜的该精细间距检查通孔将焊糊印刷在电路图形上。在根据本专利技术的的另一实施例中，通过金属掩膜的精细间距检查通孔而被印刷有焊糊的电路图形，由板外观监测设备进行检验，并当在电路图形中发现缺陷时判定印刷状态恶化。根据用于检测焊糊印刷恶化的方法，以比对应于设置在印刷线路板上的检查图形区域的区域中的电路图形的间距更为精细的间距，形成精细间距检查通孔。焊糊通过金属掩膜的该精细间距检查通孔而被印刷到检查图形区域上，该检查图形区域中的印刷状态的恶化得到监测，且检查图形区域中的恶化程度得到检测，以在电路图形中的焊糊印刷状态恶化之前，操作焊糊印刷机的清洁系统。因此，预先防止了电路图形中的印刷状态的恶化，并能够保持产生全部质量良好的产品的稳定生产过程。另外，能够避免生产线的暂时停止且生产率将得到改善，且操作者的负担将得到减小。图1是生产印刷线路板安装部件的过程流程图，它包括根据本专利技术的。图2是由本专利技术的检验的印刷线路板的平面图，其中的某些部分被放大了。图3(a)和(b)是部分剖视图，包括了焊糊印刷机的一部分，用于显示在利用本专利技术的生产印刷线路板的过程中，将焊糊通过金属掩膜印刷到印刷线路板上的过程。图4是以各种间距初步形成的电路图形的平面图，这些电路图形用于使得能够以本专利技术的选择具有适当的精细间距的图形。图5是板外观监测设备的剖视图，该板外观监测设备用于在本专利技术的中检验焊糊印刷状态。图6是在本专利技术的中借助形成在板外观监测设备中的图象监测焊糊印刷恶化的过程的说明图。图7(a)和(b)是在本专利技术的中借助形成在板外观监测设备中的图象来判定是否出现了印刷状态恶化的过程的说明图。图8是生产印刷线路板安装部件的传统过程的流程图。图9(a)和(b)是部分剖视图，包括焊糊印刷机的一部分，用于显示将焊糊通过金属掩膜印刷到印刷线路板上的传统过程。图10是传统的焊糊印刷机的清洁系统的说明图。现在结合附图进一步说明根据本专利技术的的最佳实施例。如图1所示，安装电子部件的印刷线路板产品PR通过以下步骤制成借助焊糊印刷机1将焊糊印刷到印刷线路板PC上(焊糊印刷步骤)；借助板外观监测设备(视频检测器)2检验印刷的焊糊的外观(板外观检验步骤)；借助电子部件安装机3将诸如接头部件和集成电路(未显示)的电子部件安装在印刷的焊糊上(电子部件安装步骤)；以及，使安装有电子部件的印刷线路板在回流焊机4中受到回流焊接(回流焊接步骤)。在焊糊印刷步骤之前，在印刷线路板PC上初步形成了画出的电路图形5的铜电极部分6(图2)。铜电极部分6，可以以箔或借助诸如电镀和VCD的传统方法，而形成在印刷线路板PC上。用于铜电极部分6的铜包括铜和铜合金。印刷线路板PC的电路图形5被适当地画出，从而使板能够安装四边形扁平封装件(QFP)、小型外形封装件(SOP)等等，它们都具有1.0至0.8mm的间距或0.65至0.3mm的更为精细的间距。金属掩膜7被放置在印刷线路板PC上，以使初步提供在金属掩膜7上的通孔8位于与印刷线路板PC上的电路图形5的铜电极部分6对应的所希望位置，随后将焊糊9加到金属掩膜7上，且用焊糊印刷机1的刮板10刮金属掩膜7的上表面(图3(a))。因此，借助焊糊印刷机1，通过金属掩膜7的通孔8，把焊糊9印刷到铜电极部分6的对应位置上。随后，将金属掩膜7从印刷线路板PC分离，且将印刷的焊糊9留在印刷线路板PC上的电路图形5的铜电极部分6上(图3(b))。在印刷线路板PC上，在与电路图形5分离的区域11中，确定一或多个检查图形区域12(图2)。该检查图形区域12最好被设置在与印刷线路板PC的电路图形5分离的板的周边部分中。然而，检查图形区域12可以被设置在印刷线路板PC的电路图形5之内，只要本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于检测焊糊印刷恶化的方法，包括： 在借助焊糊印刷机，利用通过在印刷线路板画出的电路图形的铜电极部分上的金属掩膜的通孔印刷的焊糊生产印刷线路板中，用电子部件安装机在印刷的焊糊上安装电子部件，并使装有电子部件的印刷线路板在回流焊机中受到回流焊接， 在与电路图形分离的印刷线路板的一部分上确定检查图形区域，在金属掩膜中以比与检查图形区域对应的金属掩膜区域中的电路图形的间距更为精细的间距在金属掩膜中形成精细间距检查通孔，通过金属掩膜的精细间距检查通孔在检查图形区域上印刷焊糊，监测检查图形区域中印刷状态的恶化，并在电路图形中的焊糊印刷状态恶化之前检测检查图形区域中的恶化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石原昭洋，铃木刚，
申请(专利权)人：爱峰株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]