塑性网格焊球阵列组件制造技术

一种带有面积可变的导电金属焊点的塑性网格焊球阵列电子封装件。为了补偿弯曲对最终封装件的影响，中央焊点比靠近边缘的焊点更大。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到印刷电路板(PCB)，更确切地说是涉及到用来制造网格焊球阵列(BGA)电子组件的PCB。最近的工艺发展导致采用有机印刷电路板(PCB)叠层作为制造单芯片组件(SCM)型和多芯片组件(MCM)型电子组件的基板。这种组件带有多个用来与电子电路(诸如母板、底板、专用板)进行电连接的导电焊点。这种电连接靠焊性合金的小圆球来获得，这种电子组件称为网格焊球阵列(BGA)。这些组件通常称为塑性网格焊球阵列。“塑性”指的是与陶瓷基板相反的PCB的柔性。附图说明图1是SCM型BGA组件剖面的一个例子。在叠层101的下表面有多个导电焊点103，每个焊点带有一个与电路相连接并被回流从而实现电连接的焊球105。在组件的上表面有被保护有源元件的组件帽109覆盖着的有源元件107。相对于网格插针阵列之类的传统工艺，塑性BGA工艺在例如可靠性、坚固性和制造成本方面具有许多优点。但某些问题仍有待解决。塑性BGA组件的一个缺点是所谓封装件弯曲，正如在加州San Jose3月3日举行的IPC印刷电路展和39属年会的“90年代的封装综述”分组会上所讨论的那样(见电路技术所电路世界学刊和印刷电路与互连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用来制造网格焊球阵列电子组件的印刷电路板（ＰＣＢ），此ＰＣＢ在第一表面上有多个可与焊料合金的多个大体球形的部位相连接的导电金属焊点，其特征是多个焊点具有可变的表面面积。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：弗朗西斯克加伯里，斯蒂芬奥格尤尼，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]