制造印刷电路板用的焊接掩膜制造技术

在印刷电路板表面上形成焊接掩膜的方法，该方法包括： （ａ）在该表面上施加一片铜箔，该箔片具有在其一个表面上覆盖的一层部分固化的热固性树脂层，以便该树脂层位于该铜箔和该电路板表面之间，和使该铜箔的反面暴露； （ｂ）在该铜箔的暴露表面上施加抗蚀剂； （ｃ）对抗蚀剂区作暴光成像处理，并将抗蚀剂的未固化区除掉，使铜区暴露； （ｄ）将（ｃ）中暴露的铜区刻蚀掉，使（ａ）中的树脂层暴露； （ｅ）将（ｄ）中暴露的树脂层除掉，以使有待焊接的电路部件暴露； （ｆ）用合适的溶剂将已固化的抗蚀剂除掉；和 （ｇ）将残留的铜箔刻蚀除掉，并使未固化的树脂暴露，作为焊接掩膜。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
本专利技术涉及制造在诸多电子用途中使用的印刷电路板。更准确地说，本专利技术是涉及用于这些电路板的采用具备优越的物理和电性能的环氧树脂或其他材料制造的一种改进的焊接掩膜。该焊接掩膜是通过使用覆层铜箔的独特方法施加的。焊接掩膜(亦称阻焊剂)被定义为是在电路板上进行焊接连接的过程中用来对印刷电路板的某些区位起保护(掩蔽)作用的覆层。阻焊剂的功能在Clyde F．Coombs Jr．著、McGraw-Hill 1988年出版的印刷电路板手册第三版中有扼要叙述。由于焊接掩膜覆盖电路板上的大部分其他表面，所以起到保护整机电路和提供电绝缘的作用。因为印刷电路板的大部分都被覆盖，所以只有一小部分电路暴露，以供焊接。从而使所用的焊料较少，也减少了焊料跨接在电路和其他部件上的可能性。同时也将污染物从电路板向焊料容器中的转移降低到最小限度。再者，焊接掩膜能够降低铜元素在电路板上的枝状生长。本专利技术致力于在使用过程中保留在电路板上的改进的永久性焊接掩膜。暂时性掩膜则与此不同，是在制造过程中施加、但在此后又除去的。公认的通用永久性焊接掩膜有液膜和干膜两种类型。干膜是施加在电路板上的，虽然其工作特性在多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：J·R·保罗斯，
申请(专利权)人：伊索拉薄板制品系统公司，
类型：发明
国别省市：