印刷电路板及丝网印刷这种电路板的掩模制造技术

公开了一种印刷电路板和用于丝网印刷这种ＰＣＢ的掩模。在ＰＣＢ中，每个焊料沉积物由第一和第二端部构成，在两端部之间延伸着连接部分，该连接部分是宽度即小于焊盘宽度，又小于每个端部的宽度的纵向部分。这样，防止具有小引线间距的半导体器件或扩展连接器的相邻引线或相邻焊盘通过焊料彼此电连接。掩模具有形成于对应于焊料位置处的位置的狭缝。该狭缝由对应于焊料沉积物的第一和第二端部开口部分、和连接开口部分构成。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请要求1999年8月9日申请的韩国专利申请99-32571的优先权，这里全文引用该申请。本专利技术涉及印刷电路板及丝网印刷这种电路板的掩模，特别涉及在其多个焊盘上具有多个用于电连接电路板与各种电子器件的焊料沉积物的印刷电路板或混合板，及用于在这种印刷电路板或混合板的焊盘上形成希望的焊料沉积物的掩模。所属领域的技术人员都知道，多数电子器件一般包括安装于印刷电路板(PCB)上的各种电子器件。每个这种PCB一般还具有电连接多个导电焊盘的多个导电引线，所述导电焊盘用于在其上固定各种表面安装器件(SMD)。这种SMD有例如电阻器、电容器、电感、跳线等公知器件。一般说，这种SMD稳定地固定于陶瓷、塑料或膜封装内，这些SMD包括相对的导电端和非导电中间部分，相对导电端通过SMD一起连接成集成体。为了在PCB上电永久性安装这种SMD，需要将SMD的相对的导电端焊接到在PCB上形成的规则间隔的焊盘上。在这种PCB中，每个焊盘都具有用于电牢固连接焊盘与引线的焊料沉积物。这种焊料沉积物一般已经利用掩模形成于PCB的焊盘上。这种掩模就是所谓的“网”或“模版”。目前，已提出和使用了各种SMD。具体说，已广泛使了例如塑料方形扁平封装(PQFP)和方形扁平封装(QFP)等各种半导体器件和多个至少有五十个管脚的扩展连接器。这种半导体器件和连接器各具有多个引线，所以与其它类型的半导体器件和连接器相比，它们具有小引线间距。由于这些小引线间距，焊料容易在焊接工艺后使各引线或各焊盘彼此电连接，所以上述半导体和连接器会发生所不希望的电短路。具体说，在具有不大于0.5mm的引线间距的半导体器件或连接器情况下，具有这种由于焊料使各引线或焊盘彼此电连接引起的短路的故障单元占总故障单元的10％-30％。因此，本专利技术注意到了现有技术的上述问题，本专利技术的一个目的是提供一种印刷电路板(PCB)，其焊盘的焊料沉积物具体设计成，在将半导体器件或连接器安装于PCB上的焊接工艺后，几乎能完全防止具有小引线间距的半导体器件或扩展连接器的相邻引线或相邻焊盘通过焊料电连接在一起。本专利技术另一目的是提供一种用于丝网印刷这种PCB的掩模。为达到上述目的，本专利技术提供一种印刷电路板，包括电路板；在电路板的至少一个表面上形成的导电焊盘，用于将电子器件的引线安装到电路板上，所述焊盘具有预定宽度和长度；在所述导电焊盘上形成的焊料沉积物，用于电连接电子器件的引线与所述焊盘。所述焊料沉积物包括第一和第二端部，其形状和大小分别形成为完全覆盖焊盘端部预定区域，所述区域由焊盘的整个宽度和从焊盘的端部起的预定长度所限定；在所述两端部间延伸以便将两端部形成一个结构的连接部分。所述连接部分是宽度既小于焊盘宽度又小于每个端部的宽度的纵向部分。在上述PCB中，焊料沉积物还包括在连接部分的相对端和两端部间结合处形成的第一和第二锥形部分。每个锥形部分在其相对侧边以所述侧边会聚到连接部分的形式对称地线性倾斜。此外，连接部分的长度对应于安装于焊盘上的电子器件的引线长度。本专利技术还提供一种用于在印刷电路板的每个导电焊盘上形成焊料沉积物的丝网印刷掩模。该掩模包括在对应于焊料沉积物位置的位置处形成的狭缝。上述狭缝由第一和第二端部开口部分构成，各开口部分的形状和大小分别形成为具有与焊盘的端部一致的端部，每个端部开口部分的宽度等于焊盘的宽度。两端部开口部分间延伸着连接开口部分，以允许两端部开口部分通过连接开口部分彼此联系。该连接开口部分是宽度既小于焊盘宽度又小于每个端部开口部分的宽度的纵向开口部分。在上述丝网印刷掩模中，狭缝还包括分别形成在连接开口部分的相对端部和两端部开口部分之间的结合处的第一和第二锥形开口部分。两锥形开口部分在其相对侧边都以所述侧边会聚到连接开口部分的形式对称地线性倾斜。这种情况下，两锥形开口部分的每个侧边较好倾斜42度-48度角。根据本专利技术的PCB和掩模，焊盘的焊料沉积物几乎完全防止了在将半导体器件或连接器安装到PCB上的焊接工艺后，具有小引线间距的半导体器件或扩展连接器的相邻引线或相邻焊盘被焊料电连接在一起。此外，在通过焊接工艺，利用焊料沉积物将半导体器件和连接器安装到焊盘上时，焊料沉积物能够稳定、牢固且有效地将半导体器件和扩展连接器的引线焊接到PCB的焊盘上，同时不允许焊料流到焊盘的边缘上，这是不希望发生的。从以下结合附图所作的介绍中，可以更清楚地理解本专利技术的上述和其它目的、特点和优点，各附图中附图说明图1是展示本专利技术的PCB的立体图，该PCB上安装有各种表面安装器件；图2是根据本专利技术优选实施例在其多个焊盘上具有多个焊料沉积物的PCB的立体图；图3是图2所示PCB的放大平面图，具体示出了在PCB上形成的一个焊盘上的焊料沉积物的结构；图4是图3所示PCB的平面图，展示了作为一种表面安装器件且安装于PCB的焊盘上的半导体器件；图5是沿图4的线5-5取的剖面图；图6是根据本专利技术优选实施例制造PCB的工艺的框图；图7和8是展示用于在图2所示的PCB的焊盘上形成焊料沉积物的丝网印刷机的结构的视图；图9是展示图7所示丝网印刷机中包括的掩模的一个狭缝的外形的放大平面图，该掩模用于在PCB上形成图3所示焊料沉积物。现参见各附图1至9，其中不同的附图中，相同的标号用于表示相同或类似的部件。图1是展示本专利技术的PCB的立体图，该PCB上安装有各种表面安装器件。如该图所示，多个半导体器件20a、20b、20c、20d、20e、20f、20g和20h和多个扩展连接器30a、30b、30c、30d和30e安装在本专利技术的PCB10上。这种情况下，可按与常规工艺预计相同的方式，利用表面安装工艺或引线插入工艺，完成半导体器件20a至20h和连接器30a至30e在PCB10上的安装。为方便介绍，根据本专利技术优选实施例的PCB10是用于表面安装型半导体器件和连接器的。然而，应理解，由于引线插入型半导体器件和连接器的PCB也必需具有焊料沉积物，所以本专利技术也可应用于制造用于这种半导体器件和连接器的PCB。半导体器件和连接器可以按任何方法安装于PCB10的电路板12的一个表面上。这种情况下，半导体器件和连接器固定于电路板12上，器件和连接器的引线22定位在电路板12的焊盘36和40上。最好如图2所示，用于表面安装器件和连接器的PCB10具有两种焊盘用于BGAP(球栅阵列封装)和μ-BGAP(微球栅阵列封装)的球焊盘36，和用于PQFP和QFP的翼片焊盘40。在优选实施例中，为方便介绍起见，将集中介绍这种翼片焊盘40的焊料沉积物。图3至5更具体展示了本专利技术优选实施例的PCB的结构。如这些图所示，PCB10包括电路板12、多个焊盘40、多个焊料沉积物和多个半导体器件70。当然，电路板12要印刷有希望的电路(未示出)，从而形成希望的电子系统。在上述PCB10中，焊盘50按预定规则形成于电路板12的印刷电路上。半导体器件70和希望的扩展连接器安装在焊盘40上，于是与电路板12电组装在一起，并执行预定的操作功能。这种情况下，器件70与电路板12的电组装通过将器件的引线72安装于焊盘40上完成。器件70的引线72通过焊料沉积物50焊接到焊盘40上。在电路板12的至少一个表面上形成、用于将器件70的引线72安装到电路板12上的上述焊盘40，具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括： 电路板； 在所述电路板的至少一个表面上形成的导电焊盘，用于将电子器件的引线安装到电路板上，所述焊盘具有预定的宽度和长度； 在所述导电焊盘上形成的焊料沉积物，用于电连接电子器件的所述引线与所述焊盘，所述焊料沉积物包括： 第一端部，其形状和大小分别形成为完全覆盖所述焊盘第一端部的预定第一区域，所述第一区域由所述焊盘的整个宽度和从焊盘的第一端起的预定长度所限定； 第二端部，其形状和大小分别形成为完全覆盖与第一端部相对的所述焊盘第二端部的预定第二区域，所述第二区域由所述焊盘的整个宽度和从焊盘的第二端起的预定长度所限定； 在所述第一和第二端部间延伸以便将两端部形成一个结构的连接部分，所述连接部分是宽度既小于焊盘宽度，又小于所述每个端部的宽度的纵向部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金行一，李建镛，程光洙，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]