温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

在印刷电路板表面上形成焊接掩膜的方法，该方法包括： （ａ）在该表面上施加一片铜箔，该箔片具有在其一个表面上覆盖的一层部分固化的热固性树脂层，以便该树脂层位于该铜箔和该电路板表面之间，和使该铜箔的反面暴露； （ｂ）在该铜箔的暴露表...
该专利属于伊索拉薄板制品系统公司所有，仅供学习研究参考，未经过伊索拉薄板制品系统公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。