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一种带有面积可变的导电金属焊点的塑性网格焊球阵列电子封装件。为了补偿弯曲对最终封装件的影响，中央焊点比靠近边缘的焊点更大。...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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