对衬底安装元件的转台机制造技术

该转台机包括：一个圆台（Ｒ），它具有在圆周方向上分布设置的多个衬底接收器（ＳＡ）；一个输入站（ＥＳ），用于将衬底（Ｓ）传送到衬底接收器（ＳＡ）；一个对衬底接收器（ＳＡ）中的衬底（Ｓ）机械定中心和／或作位置识别的站；多个安装站（ＢＳ１至ＢＳ５），每个安装站具有一个可在一门架系统（ＰＳ）上移动的安装头；及配置给各安装站（ＢＳ１至ＢＳ５）的且设在圆台（Ｒ）外围的用于提供元件的供料模件（ＺＭ）。圆台（Ｒ）将在输入站（ＥＳ）中拣取的衬底（Ｓ）相继地输送到各安装站（ＢＳ１至ＢＳ５）及在可能情况下也传送到另外的站，如涂敷粘剂或焊膏的站。作为该转台机的优点尤其应提到有利的位置占有量、优良的可接近性能及层次清楚的布置。对所有的站仅需进行一次衬底（Ｓ）的位置识别。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
在对衬底、尤其是印刷电路板或陶瓷衬底自动安装用于表面安装的SMD元件(SMD＝表面安装器件)时，应区分拣出与放置操作原理，芯片射枪操作原理及收集与放置操作原理。在拣出与放置操作原理的情况下，通过在固定位置上设置的供件模件来进行SMD元件的提供。一个设置在X-Y门架系统上可移动的安装头用其吸管从供件模件的拣取位置上拣出SMD元件，将它们传送到也是设置在固定位置的衬底上并将它们放置在那里的预定安装位置上。由此仅是埋在焊膏或粘剂中的SMD元件未承受到任何不需要的加速度。该安装原理的另一优点也是固定位置的元件提供，它允许在安装期间再供料。在芯片射枪操作原理的情况下，拣取及安装过程是同时借助于设有多个吸管的在固定位置上水平设置的旋转头来实现的。衬底的定位是与旋转头的旋转同时也进行的。用于SMD元件的供料模件被设置在一个移动元件台上。这种安装原理的优点在于高的安装能力。然而其缺点为在安装操作期间不能再供给元件及已安装的SMD元件由于衬底的持续加速及减速可能会滑出位置。收集与放置操作原理结合了灵活的拣取与放置系统及高效能的射枪系统的优点。它和拣取与放置系统的主要区别在于这里不是采用简单的安装头，而是本文档来自技高网...

【技术保护点】
对衬底（Ｓ）安装元件的转台机，具有：－一个圆台（Ｒ），它具有在圆周方向上分布设置的多个衬底接收器（ＳＡ），－一个输入站（ＥＳ），用于将衬底（Ｓ）传送到衬底接收器（ＳＡ），－一个对衬底接收器（ＳＡ）中的衬底（Ｓ）机械定中心和／或作 位置识别的站，－多个安装站（ＢＳ１至ＢＳ５），每个安装站包括设有一个可在圆台（Ｒ）的切线方向及径向移动的安装头（ＢＫ）的门架系统（ＰＳ），及具有－配置给各安装站（ＢＳ１至ＢＳ５）的且设在圆台（Ｒ）外围的用于提供元件的供料模件（ＺＭ） ，其中：－圆台（Ｒ）相继地将衬底（Ｓ）传送到各安装站（ＢＳ１至ＢＳ５），及其中－在衬底接收器（ＳＡ）...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J瓦克，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]