具有连接的金属结构的电绝缘表面的镀膜方法技术

在电绝缘体的表面上产生金属结构的多种不同的方法是已知的。然而这些方法有许多缺点。例如为由整面的金属层通过蚀刻制出结构，大多使用蚀刻过程。其他的方法是从构造技术出发的，在这种情况主要是通过无电流的金属沉积来产生金属结构。但这些方法是花费很高的，并经常得不到边沿清晰的金属结构。按照本发明专利技术，可不用蚀刻过程，通过具有下述主要步骤的一种方法在电绝缘体的表面上产生出边沿清晰的金属结构：覆上一适合于金属无电流沉积的催化剂，此后，利用掩模技术在表面上形成互相连结的结构，此后，在结构化后并通过结构化露出的催化电镀表面区域上无电流沉积第一层薄的金属层，此后，在互相连结的结构形成的第一层金属层上，电解沉积第二金属层。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有连结的金属结构的电绝缘表面的镀膜方法。此类方法是很久以来公知的。例如首先用几种方法使整个表面上产生的金属层作为一层结构结合在电绝缘体表面上。如果要制备金属结构，以便在载体元件上的电子组件能互相结导通时，就使用这类方法。这种方法特别用于制造电子印刷线路板。为此通常使一整面的金属层沉积在载体材料的外表面上，并通过钻孔形成的孔壁沉积于载体材料中。接着使整面的金属层覆盖一感光层。使感光层通过一种适宜的掩膜曝光然后显影。在名为正片法的情况下，使曝光的感光层溶解，并使在负片法中的、未曝光的感光层溶解。此后在露出的金属表面上电解沉积上其他的金属，接着可将留下的感觉层从金属表面上完全去掉。然后通过在蚀刻过程中去掉结构间的薄的基体金属层，形成导线组。但上述的方法有一些缺点，因为在蚀刻时，金属结构的边沿区域或多或少受到很强的侵蚀(与第一层带面镀上的金属层的层厚有关)，所以可能由于金属结构的侵蚀不足，并在不同的金属之间形成原电池，并由此在金属层的侧面引起不均匀的侵蚀，生不成边沿清晰的金属结构。其次在蚀刻时产生有害环境的溶液，必须花费很大地对这种溶液进行加工。此外需要昂贵的设备和本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有边缘清晰的金属结构的电绝缘表面的镀膜方法，不用蚀刻过程而用下述主要的工艺步骤：.涂覆一层适合于无电流沉积金属的催化剂，.此后利用掩膜技术在表面上形成互相连结的结构，.此后，在结构化后并通过结构化露出的催化涂层了的表面区域上， 无电流沉积第一层薄的金属层，.此后，在形成互相连结的结构的第一层金属层上，电解沉积第二金属层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：HJ米德克，D坦布林克，
申请(专利权)人：阿托特德国有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]