【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
使在连续电镀设备的水平输送平面内移动的处理物品在电解处理时使扁平的处理物品,如导电薄膜和印刷电路板上电接触部位处金属镀层厚度均匀化的装置,它具有: a在输送平面对面的对应电极 b固定在无端循环的输送装置上的用来与处理物品相接触的夹子,其中夹子分别具有一个下夹爪和一个上夹爪, i.它们有导电能力, ii.在表面上由金属组成, iii.相互可相对运动和 iv.各自至少具有一个与处理物品的接触部位,以及 c至少一个在对应电极和夹子之间产生电流的电源, 其特征在于:在对应电极(2,3)和夹子(4)之间设有电场的上、下屏蔽层(15,16),它们这样地接近于输送平面,使在输送平面内运动的处理物品和夹爪(13、14)正好还不能和屏蔽层相接触。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:洛伦茨科普,彼得朗海因里希,莱因哈德施奈德,
申请(专利权)人:阿托特德国有限公司,
类型:发明
国别省市:DE[德国]
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