温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种用来使在连续电镀设备的水平输送平面内移动的处理物品在电解处理时在扁平的处理物品７，例如导电薄膜和印刷电路板上的电接触部位金属镀层厚度均匀化的装置和方法。此装置具有位于输送平面对面的对应电极２、３和固定在无端循环的输送装置５上的...
该专利属于阿托特德国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过阿托特德国有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。