导电板直接金属化方法技术

本发明专利技术涉及导电板的直接金属化方法，主要是在卧式工作连续装置中，省去无外电流电解液的条件下的直接金属化方法，其特征是在导电板不导电位置上，选择性地生成多功能吸附层，使氧化剂吸附和／或贮存在气孔中，或其本身作为氧化剂，然后与这些单体反应，以便能生成导电聚合物，然后在聚合物上电镀金属化。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种导电板的直接金属化方法，主要是在一卧式工作连续装置中，省去无外电流电解液导电板直接金属化的方法，其特征是，在导电板的不导电位置上，选择性的制成一个多功能的吸附层，吸附下面可用作氧化剂的其他化学药剂或一种氧化剂，和／或能贮存在气孔中，然后与这样一些单体反应，能生成有导电性的聚合物，然后在其上电镀金属化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：布里卡德巴里斯，赫里奇麦耶，沃尔特麦耶，卡洛斯哥德拉特，
申请(专利权)人：阿托特德国有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]