用作层合电路板的聚苯醚-复合环氧树脂体系制造技术

一种可固化组合物，该组合物是以聚苯醚、一种升级的环氧树脂组合物、一种多官能环氧树脂以及适用的固化剂的一种组合为基础。该升级的环氧树脂组合物包含一种低分子量的、溴化的、升级的环氧树脂，以及一种单体的溴化环氧树脂。该组合物可用于制备用作印制电路板的层合板。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用作介电物体的树脂组合物，更具体讲是涉及适于制造印制电路板的聚苯醚-聚环氧化物组合物。已知有多种聚苯醚-聚环氧化物组合物具有有利的介电性质并相信已用于制造电路板。然而，其中大部分由于一种或多种性质上的缺陷而未能在工业上广泛应用。因此，虽然聚苯醚是优等的介电体并且它与聚环氧化物的综合性质在此方面亦是优越的，但它们耐溶剂性能不佳，而在电路板清洗时是要接触溶剂的。还有其他一些缺点，如可燃性、可锡焊性及耐高温性。此外，此等组合物所需的固化时间较长，影响大批量制造电路板的效率。用于制造印制电路板的树脂组合物除应具有优等介电性质之外，还应有很高阻燃性。按Underwriter Laboratories试验方法UL-94测定，普遍要求达到V-1级，通常需要V-0级，V-0级要求在任何试验中的火焰熄灭时间(FOT)不超过10秒，五个样品的累计FOT不超过50秒。在实践中，采购者一方常常要求累计FOT最高限为35秒。已制成的板在与常用的清洗溶剂二氯甲烷接触时，不应有明显失重，其表面不应有明显损坏。因为一般印制电路板上的导电连接都是用锡焊，所以板应当具耐锡焊性，具体是当板与288℃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含有至少约５％化学结合溴的可以固化的组合物，该组合物包含以下各组分：（ａ）在（ａ）、（ｂ）、（ｃ）总量中，含有约２５－５０％（重量）的至少一种聚苯醚；（ｂ）在（ａ）、（ｂ）、（ｃ）总量中，含有约４０－６０％（重量）的一种组合物， 所述组合物包含：（ｉ）约３５－４５％（重量）的一种经溴化的升级的聚环氧化物组合物，该组合物包含由一种双酚的无卤素二缩水甘油基醚与含有芳基上取代的溴的双酚的反应产物；（ｉｉ）约５５－６５％（重量）的一种聚环氧化物组合物，该组合物包含至 少一种每个分子中至多一个连接于脂族基的羟基，并含有芳基上取代的溴约１０－６０％；（ｃ）不超过约２５％的一...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小史蒂文约瑟夫库比森，詹姆斯埃斯特尔特蕾茜，阿斯特罗费尔卡斯蒂略蒂武西奥，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]