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在电绝缘体的表面上产生金属结构的多种不同的方法是已知的。然而这些方法有许多缺点。例如为由整面的金属层通过蚀刻制出结构，大多使用蚀刻过程。其他的方法是从构造技术出发的，在这种情况主要是通过无电流的金属沉积来产生金属结构。但这些方法是花费很高的...
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