用于制造印刷电路板的铜箔表面上形成防护层的方法技术

一种保护铜箔表面不受氧化和锈蚀的方法，该方法通过在表面上电沉积包含金属锌和一种或多种三价铬化合物的保护法，该保护层易于用稀碱性水溶液的溶解作用除去，最好锌对铬的重量比为１∶１或更大。一种特别适用于制造印刷电路板的电沉积铜箔在其毛面上有电沉积形成的保护层和在其光面上有电沉积的铜粘合处理层。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种防护铜箔表面不被锈蚀和氧化的方法，以及涉及适用于制造印刷电路板特别是多层印刷电路板的电沉积形成的铜箔。
技术介绍
用于各种电子器件的例如印刷电路板的覆铜层叠板的铜箔的制造包含采用公知的电沉积法。这种方法利用大的转筒作为阴极，局部浸入硫酸铜-硫酸电解液中。该转筒阴极邻近并面向一对可以由铅、铅-锑、镀铂钛、铱或钌的氧化物构成的弧形阳极。转筒和各阳极利用粗大的汇流排连接到直流电源上，通常使用高达5000安或更高的电流。当转筒在电解液中旋转时，在筒的表面上形成电沉积铜，当筒表面离开电解液时，电沉积的铜连续地以薄箔的形式由转筒剥离，裁成一定尺寸并围绕一卷绕滚筒卷绕。筒的正面通常由不锈钢、钛或铬构成。按照这种方法生产的箔在进行处理前通常称为原箔。该原箔呈淡粉红色，具有两个明显不同外观的面；一为“光亮面”，该面是镀覆到转筒表面上，然后十分平滑地剥离，而面向电解液和阳极的另一面，由于其具有绒状外表被称为“毛面”。毛面可描述成一类由3到10微米高的紧密堆积的锥形物，该锥形物高度取决于箔厚、电流密度，溶液组成以及其它各参数。这样形成的箔表面的基本形状适于置入衬底的树脂中，以便有助于粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于制造印刷电路板的铜箔，该铜箔包含：ａ．电沉积形成的铜基箔，其一面为毛面，另一面为光面；ｂ．在所述毛面上的耐氧化和耐锈蚀的保护层，该保护层包含可溶于稀碱溶液中的锌和一种或多种三价铬的化合物；以及ｃ．在所述光面上电沉积形成 的多层粘合处理层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：K阿克斯，P杜夫雷斯内，M马思厄，M斯特雷尔，AM沃尔斯基，
申请(专利权)人：线路箔卢森堡贸易公司，
类型：发明
国别省市：LU[卢森堡]