具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理制造技术

本发明专利技术涉及一种处理的电沉积铜箔，其具有粘合一增强铜层，优选多层，其电沉积在基铜箔的粘合面上；还具有电沉积在粘合一增强层上的铜和砷共沉积层，和电沉积在铜／砷层上的锌或锌合金层。本发明专利技术还涉及一种制造这种箔和敷铜箔叠片的方法，其中这种箔被粘接到聚合物衬底上。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于制造印刷电路板的处理的铜箔，其包括：（ａ）电沉积铜基箔，其具有在其表面上沉积粘结处理层的粘合面，处理层包括：（ｂ）在该粘合面上电沉积的铜－铜粘接增强的处理层；（ｃ）在粘合增强处理层上电沉积的铜－砷层；和（ｄ）在铜－砷 层上电沉积的锌或锌合金的阻挡层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：CB耶茨，G加斯基尔，CT程，A沙阿，
申请(专利权)人：美国耶茨箔片股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]