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本发明涉及一种处理的电沉积铜箔，其具有粘合一增强铜层，优选多层，其电沉积在基铜箔的粘合面上；还具有电沉积在粘合一增强层上的铜和砷共沉积层，和电沉积在铜／砷层上的锌或锌合金层。本发明还涉及一种制造这种箔和敷铜箔叠片的方法，其中这种箔被粘接到聚...
该专利属于美国耶茨箔片股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国耶茨箔片股份有限公司授权不得商用。

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