【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件，更具体地说，是涉及一种由安装在有多个外部电极的电路衬底上的半导体器件芯片构成的半导体器件组件。参考附图说明图1，其为一种现有技术的半导体器件组件例子的剖面图。图示的现有技术例子包括安装在电路衬底31上并用树脂30封装的一半导体器件芯片37。在一个固体圆柱的中心轴处对该固体圆柱轴向对分得到的多个端面通孔电极33形成于矩形衬底33的每一个端面上。这种类型的半导体器件组件被称为LCC或LLCC(无引线芯片载体)型组件。这种LCC组件由例如日本专利申请初审后的第JP-A-05-327157(其整个内容作为本申请的参考文献，且JP-A-05-327157的英文摘要可从日本专利局得到，JP-A-05-327157的英文摘要也全部作为本申请的参考文献)。在此例子中，端面电极通过将陶瓷多层互连衬底的端面通孔对分而形成。在将此类组件安装于电路板上时，用主要成份为铅锡(Pb-Sn)合金的焊锡从端面对分通孔的内表面延伸到组件背面电极形成一焊锡浸润的表面，以实现安装与电连接。在另一个例子中，衬底用的是印刷电路板。参考图2，其为现有半导体器件组件的另一个...
【技术保护点】
一种半导体器件组件，其特征在于包括：一电路衬底，安装于所述电路衬底上的至少一个电子元件，在所述电路衬底的一个端面上形成的按沿通孔中心轴对分的方法得到的多个端面对分通孔，其一个侧面涂覆有导体膜，在所述电路衬底的一面上形成并与所述端面对分通孔连接的多个布线导体，在所述电路衬底的另一面形成并与所述端面对分通孔连接的多个外部电极，和一个导线保护层，其覆盖所述外部电极内端和所述端面对分通孔之间的区域，用于将所述外部电极内端与所述端面对分通孔分开。
【技术特征摘要】
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