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一种半导体器件组件，包括一电路衬底，安装于电路衬底上的半导体器件芯片，在电路衬底的一个端面上形成的按沿通孔中心轴对分的方法得到的多个端面对分通孔，其一个内侧面涂覆有导体膜，在电路衬底的一面上形成并与所述端面对分通孔连接的多个布线导体，在电路...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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