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用于制造印刷电路板的铜箔表面上形成防护层的方法技术
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文档序号:3733058
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一种保护铜箔表面不受氧化和锈蚀的方法,该方法通过在表面上电沉积包含金属锌和一种或多种三价铬化合物的保护法,该保护层易于用稀碱性水溶液的溶解作用除去,最好锌对铬的重量比为1∶1或更大。一种特别适用于制造印刷电路板的电沉积铜箔在其毛面上有电沉积...
该专利属于线路箔卢森堡贸易公司所有,仅供学习研究参考,未经过线路箔卢森堡贸易公司授权不得商用。
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