【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于适于屏蔽电子设备泄漏电磁波的电磁波屏蔽用密封材料的导电性材料,及其制造方法。
技术介绍
近年来,计算机、电子游艺机、携带电话等所谓电子设备已广泛利用,也普及到一般家庭生活中。这些设备随着工业用途向一般用途的扩大,这些设备泄漏的电磁波常常引起对其它电子设备的误操作,也引起通讯设备的电磁波障碍等等问题,这在大众传播中也产生很大的反响。在这样的社会环境中,就电子设备工业相关领域内,要求能发挥相当卓越屏蔽效果的电磁波屏蔽材料,以防止这些设备泄漏电磁波引起的各种危害。特别是因由使用电子元件的设备产生的电磁波带来的问题,是由构成设备外壳的各元件接缝处和安装在该外壳上开关门等间隙处泄漏的电磁波,为了屏蔽这种泄漏的电磁波,提出了具有各种形式的密封材料。在这些密封材料中,作为能满足屏蔽要求结构的屏蔽材料,具有耐压缩性和与金属同有导电性的制品,在实际应用中获得的效果大致相同。该制品,如附图说明图1所示,在由方柱状形成的不镀金属的合成树脂多孔体薄片1,即聚氨酯泡沫材料上,粘接卷绕上镀金属布帛2,在该布帛的整个表面或部分表面上设置粘接剂层3后,再在该表面上叠层上离型纸 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:盐田清治,片山明秀,岸本博夫,平野成之,
申请(专利权)人:精仁株式会社,
类型:发明
国别省市:
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