半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于能将包含在基板上形成的电感器导体的半导体芯片对外部给出的磁影响抑制到最小限度。在基板１上安装包含电感器导体的半导体芯片２，在该安装位置的外侧形成多个通孔８。此外，在基板１的芯片安装面一侧、其相对的面一侧和通孔８的内部形成屏蔽部件４，用该屏蔽部件４从基板１的两面覆盖半导体芯片２。由此，从半导体芯片２中形成的电路发生的磁通在屏蔽部件４的内部循环，不漏出到屏蔽部件４的外部。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能进行包含在基板上形成的电感器导体的半导体芯片的磁屏蔽的半导体装置。
技术介绍
一般来说，线圈是重要的电路构成部件，对于所构成的电路可以说是必不可少的部件。例如，利用LC谐振的振荡电路及在收发信号的两用机中包含的调谐电路只有使用线圈才能实现。但是，由于从上述的电路内包含的线圈发生磁通，故必须进行不因该磁通而使周围的部件受到影响的设计。例如，在印刷布线板上将2个线圈配置成分离开，或在必须将多个线圈接近地配置的情况下，必须考虑磁通的方向想办法进行配置。图5是在将3个线圈邻接地配置的情况下对其配置方向想了办法后的图。如该图中所示，将各线圈配置成在邻接的线圈之间使线圈的方向相差90度，即，使从邻接的线圈发生的磁通互相垂直。这样，通过使从邻接的各线圈发生的磁通互相垂直，可将各线圈间的磁耦合抑制到最小限度。但是，如上所述，对线圈的配置方向想办法使得从线圈发生的磁通呈互相垂直，从而将各线圈间的磁耦合抑制到最小限度的现有方式限于在印刷布线板上配置线圈那样的情况。在半导体基板上利用薄膜形成技术形成螺旋形状的电感器导体的情况下，磁通的发生方向被限定于相对于半导体基板的垂直方向。因此，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于：包括：半导体芯片，安装在基板上并包含电感器导体；多个通孔，在所述半导体芯片的安装位置的外侧的所述基板中形成；以及屏蔽部件，在所述基板的所述半导体芯片的安装面一侧和对应于所述半导体芯片的安装位置的所 述基板的背面一侧形成，同时充填所述通孔的内部并覆盖所述半导体芯片，进行所述半导体芯片中形成的电路的磁屏蔽。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中西努，冈本明，
申请(专利权)人：冈村进，池田毅，
类型：发明
国别省市：JP[日本]