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本发明的目的在于能将包含在基板上形成的电感器导体的半导体芯片对外部给出的磁影响抑制到最小限度。在基板１上安装包含电感器导体的半导体芯片２，在该安装位置的外侧形成多个通孔８。此外，在基板１的芯片安装面一侧、其相对的面一侧和通孔８的内部形成屏蔽...
该专利属于冈村进;池田毅所有，仅供学习研究参考，未经过冈村进;池田毅授权不得商用。

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