电磁兼容(EMC)型保护罩制造技术

用于例如电路板（３０）上的电子元件（４０）的电磁兼容（ＥＭＣ）型保护罩（１），其中所说保护罩（１）包括一个框架（１０）和相应的罩盖（２０），其特征在于所说框架（１０）朝向电路板（３０）的一端包括用于借助于粘结、定位焊接或焊封固定在所说电路板（３０）上的一条凸边（１２），所说框架（１０）围绕至少一个部件（４０），其中在所说电路板（３０）与所说框架（１０）之间和所说框架（１０）与所说罩盖（２０）之间形成电连接。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于如电路板上电子元件的一种表面安装型保护罩。现有技术状态对于电路板上的元件的屏蔽保护变得越来越重要，特别是在信号速度趋近兆比特量级的情况下。众所周知某些高频元件的辐射会对通信，例如电信产生干扰。这种现象被称为无线电频率干扰(RFI)。可以用密闭盒屏蔽产生干扰的电路或者可以用密闭盒屏蔽敏感元件以防止干扰。在GB-2226187中公开了一种用于电路板上电子元件的小型保护罩。这种保护罩包括多个接触弹簧和一个罩盖。接触弹簧设置在电子元件周围并与电路板电连接。接触弹簧一般是U-形的。罩盖由一个平整表面和沿各边延伸的多个侧壁构成，使得该罩盖类似于一个开口盒。这个盒的大小与电路板上的接触弹簧适配。各个侧边插入U-形弹簧中以构成一个保护屏蔽罩。在WO 95/28074中介绍了可以用于将保护罩与电路板连接的一种接触弹簧。这种接触弹簧具有与上述接触弹簧不同的外观，能够确保罩盖与接触弹簧之间的连接和增强屏蔽。上述接触弹簧存在的问题是它们的结构复杂因而难以设置在电路板元件周围。此外，对于所需空间和保护程度来说，这种技术方案并不十分完善。
技术实现思路
在包含某些能够产生较强电磁辐射的元件的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：L·A·奥洛夫松，S·E·比耶尔克瑟尔，
申请(专利权)人：艾利森电话股份有限公司，
类型：发明
国别省市：