电子元件与电路板的接合方法及其成品技术

本发明专利技术是关于一种电子元件与电路板的接合方法及其成品，它至少包括有制造成型步骤、冲孔步骤、上锡步骤、组合步骤及加热步骤等。首先，在电路板组接电子元件的相对应位置冲出成排贯孔，再经上锡步骤刷上锡料，由于贯孔具有渗透作用，可使电路板在单面接点上印刷锡料时也可使另一侧接点布上锡料，实现电路板单面印刷而可双面焊接的目的。而且，电子元件可设置于电路板的一端缘，将有助于减小电子装置的整体高度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电子元件与电路板的接合方法及其成品，尤指一种在电路板上单面印刷锡料而能供电子元件同时焊接在电路板的两侧面上的制造方法及其成品。随着电子技术日新月异的进步，电子装置如电脑等的体积愈来愈小，其所需性能却要愈来愈好，而在性能要增加且电子装置相对体积无法随之扩增的同时，必须采用其他方式组接这些特殊功能所需的电子元件。以携带式的笔记型电脑为例，目前笔记型电脑是以插接通用型规格的电子卡的方式来达成扩充记忆体、增加不同的输入/输出功效以及插接硬碟等功能。一般而言，此类电子卡主要设有能容纳若干相应电子元件的电路板以及可组接于电子装置对接连接器上的插座连接器，其中，这些插座连接器与电路板的连接方法通常为穿孔式焊接，即将插座连接器的端子穿过电路板，并在电路板另一面焊接这些端子而构成通连。但是，这样的连接方法将使该插座连接器直接占用了电路板的两侧面空间，而且该插座连接器是叠置于电路板上，使整体的组接高度无法顺利减少，进而影响组合整体的可利用性。目前，表面接合技术(SurfaceMounting Technology，SMT)发展日渐成熟，使插座连接器的端子及其接点均可布置在电路板同一侧面，相关专利如台湾专利第85101412号和第86205407号等。然而，不论是穿孔式焊接端子还是采用表面接合技术焊接端子，它们均有一个共同的特点，即插座连接器均被设置于电路板的一侧表面上，这样的布局将会导致电子卡产品的厚度很难缩减，而且也会导致电子卡的金属屏蔽外壳易因支持不够产生变形。为解决前述问题，台湾专利第84112504号和第84209537号均揭示有将插座连接器电路板夹持于连接器的两排端子间。但是，该方法虽可降低整体的高度，并在两排端子均采用表面接合技术接合下使端子接合于板缘，增加电路板上的可利用空间，然而，想使不同排的端子分别接合在电路板的上下两侧面，就需要在电路板上下两侧面适当位置处各自印刷上锡料，并将插头连接器直接用它的端子夹持于这些位置上进行接合。由于印刷锡料是借助于模板进行的，因此，每一次进行印刷时，均只能在待印刷板面的单面进行，也就是说，在电路板的一个侧面上刷上锡料之后，无法再翻面刷上锡料，否则原先刷上锡料的侧面贴靠在工作台面上时，很容易就会使刷上的锡料受压力而破碎或沾染于工作台面上，因此，将使端子表面接合的焊接效果不佳，进而造成电性传导的不良情形。本专利技术的主要目的在于提供一种电子元件连接器与电路板接合的制造方法及其成品，其可在电路板上印刷一次而获得两侧面均印上锡料的效果，由此使电路板的印刷板面无须翻转而影响原先印刷锡料的效果，并确保电子元件焊接后电性传输的稳定性。同时，本专利技术中电子元件与电路板接合的制造方法可大幅度提高应用该方法的成品的生产效率，而且由于只需单面印刷就能达成相对两侧面均形成接点的效果，可缩短焊接加工时间并降低成本。另外，本专利技术利用单面印刷双面形成接点的接合制造方法极有利于电子元件的两排端子分别焊接于电路板的相对两侧面，从而使该电子元件与电路板的整体组合高度大为减小。本专利技术的制造方法至少包括有制造成型步骤、冲孔步骤、上锡步骤、组合步骤及加热步骤。其中经冲孔步骤可在经过制造成型步骤所得的电路板上相对应于电子元件的组接位置上冲设出一排贯孔，再经过上锡步骤单面印刷上锡料，使电路板该印刷面的各接点及贯孔的位置上均刷上锡料，而且由于贯孔的渗透作用，将使锡料也能散布至电路板另一侧面所设置的接点上，借此当电子元件的端子分别对应于电路板两侧面的接点适当布置后再经过加热步骤，即可使电子元件的端子接合部分别与电路板的上、下两侧的接点固接而得到成品。由于采用本专利技术，使只需在电路板上单面印刷锡料就能达到相对两侧板面均形成接点的效果，可缩短焊接加工时间，提高生产效率。另外，经本专利技术制成的电子元件是以夹持方式设置于电路板的一侧端缘而非与电路板彼此叠接一体，因此可减小电子元件与电路板的整体组接高度。下面结合图示及实施例对本专利技术进行进一步说明。附图说明图1是本专利技术电连接器与电路板接合的制造方法的制造流程图。图2是经本专利技术制造成型步骤所制出的电连接器局部俯视图。图3A是经本专利技术制造成型步骤所制出的电路板局部俯视图。图3B是经本专利技术制造成型步骤所制出的电路板局部仰视图。图4A是经本专利技术印刷步骤后于电路板一侧表面形成的接点的俯视图。图4B是图4A沿B-B方向的剖视图。图5是本专利技术组合步骤实施示意的侧视图。图6A是本专利技术制造成型步骤完成的电连接器及电路板相对接合关系位置局部示意的俯视图。图6B是本专利技术制造成型步骤完成的电连接器及电路板相对接合关系位置局部示意的仰视图。图6C是图6A沿C-C线方向的剖视图。如图1所示是本专利技术电子元件与电路板的接合方法的制造流程图，图2是经本专利技术制程所制出的插座连接器局部示意图，而图3A、图3B则为本专利技术制程所制出的电路板局部示意图。如图所示本专利技术的制造方法可应用于电子卡及电子卡用插座连接器2的制作及组合当中，其中，电子卡主要设有一可接合电子零件的电路板1，该电路板1在板缘适当位置上通常接合有一个以上的插座连接器2，以供电子卡与电子装置上的电子卡连接器构成电性导通。电子卡的电路板1与插座连接器2连接时，是依下列步骤的实施而将两者加以接合一、制造成型步骤依电路板1及插座连接器2的功能要求，分别将电子卡用的电路板1及插座连接器2以适当的加工方法制出必要的零部件，如电路板1板面、插座连接器2的绝缘壳体20、导电端子等，其中导电端子分为第一端子22，第二端子21。二、印刷电路步骤依电子卡所应设置的功能性电子零件及电路设计，在电路板上印刷(电镀)出相关电子零件的组接接点及相关电路，同时，在电路板两板面预定设置插座连接器的位置上各设有成排的第一、二接点12、13，且该两排接点是设置于电路板的不同垂直截面位置上。三、组接步骤将插座连接器2的绝缘壳体20、导电端子等基本构件组合成一体。四、冲孔步骤在电路板1其中一板侧所设置的成排第二接点13上各经过冲切加工制成贯孔11，该贯孔11均垂直贯穿电路板1，而且具有适当的孔径。五、上锡步骤在电路板1不设贯孔11的第一接点12所在的板面上覆盖上模板，该模板在对应于各贯孔11及第一接点12的位置上均设有模孔，因此，加工时先将锡料3堆置于模板上，再在模板上将锡料3来回推挤，而使锡料3经过模孔沾置于贯孔11内及第一接点12上，且有部分锡料3沿贯孔11的轴向被挤至电路板1的另一板面上(如图4A、图4B示)。六、组合步骤将组成一体的插座连接器2对接于设有对应第一、二接点12、13的板缘处，并将插座连接器2具弹性的两排导电端子分别夹持于该板缘上、下两侧，借端子弹力使插座连接器2能够暂时系留在电路板1上。七、加热步骤将完成组接步骤的插座连接器2与电路板1按照表面接合技术的制程送入加热炉中加热，利用加热炉的高温将锡料3熔化，以使插座连接器2的第一端子22、第二端子21分别对应接合于第一接点12及第二接点13上，其中，第二接点13上的锡料3是由贯孔11内挤入的锡料熔化后借重力及表面张力扩散至第二接点13表面而得。八、成品经过加热过程的插座连接器2将通过第一、二端子22、21以夹持方式分别接合在电路板1板缘的两侧第一、二接点12、13上，而得到可供继续利用、加工的成品。再本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件与电路板的接合方法，它包括：制造成型步骤、上锡步骤、组合步骤及加热步骤，其特征是：在成型步骤和上锡步骤之间还增加了一个冲孔步骤，其中在制造成型步骤中按电子装置的功能需要在电路板的两相对板侧设置有接点，而冲孔步骤正是在电路板的部分接点上冲设出贯穿电路板的贯孔，这些贯孔的另一侧孔端并未设有其他接点，上锡步骤则是在电路板一侧面上印刷锡料，使电路板该侧面上的接点及贯孔内均铺设有锡料，再经过组合及加热步骤使电子元件与电路板结合为一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈四平，蔡荣琳，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]