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本发明是关于一种电子元件与电路板的接合方法及其成品，它至少包括有制造成型步骤、冲孔步骤、上锡步骤、组合步骤及加热步骤等。首先，在电路板组接电子元件的相对应位置冲出成排贯孔，再经上锡步骤刷上锡料，由于贯孔具有渗透作用，可使电路板在单面接点上印...该专利属于富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。