芯片散热封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片散热封装结构及其制造方法，包含一基板、一设置于该基板上的管芯、一散热装置、一封胶材料，其特征在于该散热装置为一散热片，设置于该管芯上，该散热片与该管芯的一表面间通过一第一导热胶粘合，该封胶材料覆于该基板、该管芯与该散热片上；其制造方法为：切割晶片得到该管芯；将该管芯通过导热胶粘贴于一基板上；该导热胶固化后将该管芯固定于该基板上；利用另一导热胶粘贴并固定该管芯与该散热片；再经过拉线、封胶和焊贴锡球完成制作。因本发明专利技术的散热片与管芯直接粘合，其制作简单，并可快速地将管芯的热量传导至外界，从而能解决现有技术难以实施的缺陷。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装结构及其制造方法，尤指一种包含散热装置的芯片封装结构及其制造方法。
技术介绍
集成电路不断的改进、发展，体积不断减小，价格不断下降，在功能上则不断的提高，而在提升功能的同时、集成电路工作的核心，半导体管芯的制程也愈趋严谨与重要；由于半导体管芯在工作时，在如此小的空间内所执行的运算处理，将产生比例上相当大的热量出来，所产生的热量必须通过适当的方式散出，以避免集成电路芯片因过热导致运算处理错误，严重时会造成硬件电路的毁损。因此热量的处理、散热的工作便成为在集成电路设计与半导体制程中十分重要的设计重点。附图说明图1为已知散热方式中所使用的一散热元件1的仰视图与剖面图，由图1可看出一散热元件1为一平板10，在该平板10的四个角落处各设置有一第一支撑器11，而于该平板10的中央一突起部12的中心处还设置有一第二支撑器13；其中多个第一支撑器11与一基板所设置的支撑岛位连接，以支撑该散热元件1，而该第二支撑器13则是与一管芯连接，借由接触传导管芯工作所产生的热量。图2为上述已知技术中该散热元件1与一管芯2、一基板20及一绝缘封装体3连接的剖面示意图，由图2可看出已知本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片散热封装结构，包含一基板、一设置于该基板上的管芯、一散热装置、一封胶材料，其特征在于：该散热装置为一散热片，设置于该管芯上，该散热片与该管芯的一表面间通过一第一导热胶粘合；该封胶材料覆于该基板、该管芯与该散热片上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]