温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种芯片散热封装结构及其制造方法，包含一基板、一设置于该基板上的管芯、一散热装置、一封胶材料，其特征在于该散热装置为一散热片，设置于该管芯上，该散热片与该管芯的一表面间通过一第一导热胶粘合，该封胶材料覆于该基板、该管芯与该散热片上...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。