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多层印刷布线基板及其制造方法技术

技术编号:3731462 阅读:170 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种多层印刷布线基板及其制造方法,能够平坦地形成连接孔上的布线图形,并且能够更加细微地形成连接孔,还能够使布线图形细线化。这种多层印刷布线基板的制造方法包括如下步骤:在基板上形成第一布线图形;在设置了第一布线图形的基板上形成薄膜绝缘层;在薄膜绝缘层上形成连接孔,使第一布线图形面对外部;在形成了连接孔的薄膜绝缘层上形成金属导电层;通过有选择地除去金属导电层来形成金属块;在薄膜绝缘层上形成层间绝缘层;在层间绝缘层上形成第二布线图形。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种把导电体层形成在层间绝缘层上的复合型的。在第一布线图形上形成的层间绝缘层是采用在基板表面上涂覆墨水的方法或者在基板表面上叠置干膜的方法形成的,形成在该层间绝缘层上的连接孔采用光刻、激光等来形成。但是,由于通过在包含连接孔内面的层间绝缘层的表面上镀铜并制作图形的方法来形成第二布线图形,所以这种多层印刷布线基板形成了连接孔的部分或其周围会形成洼陷。当在第二布线图形上即在多层印刷布线基板的外层图形上形成了洼陷时,就不能以稳定的状态安装电子零件。因此,在连接孔内填充导电膏把连接孔埋设起来,就能够在第二布线图形上即在外层图形上形成了连接孔的部分或其周围不再形成洼陷。但是,由于必须把导电膏填充在连接孔内,所以,很难使连接孔微小化。也就是说,为了实现上述的高密度布线必须平坦地形成连接孔上的布线图形,更加细微地形成连接孔,使布线图形细线化。为了达到这三个要求,原来的方法是为了形成第二布线图形而在层间绝缘层上镀铜时采用这种电镀来把连接孔埋设起来。但是,这种方法实施电镀处理必须一直镀到能够把连接孔埋设起来的厚度为止,所以,在层间绝缘层的未设置连接孔的区域上镀层就过分得厚,这就不能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷布线基板设置有:形成布线图形的基板;被覆所述基板上布线图形而形成的薄膜绝缘层;设置在所述薄膜绝缘层上的层间绝缘层;由所述薄膜绝缘层和所述层间绝缘层围住而比所述薄膜绝缘层更加突出设置在所述布线图形上的金属块;以及 设置在所述层间绝缘层上,并与所述金属块连接的布线图形。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:小松信夫元吉仁志河畑佳树
申请(专利权)人:索尼公司
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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