用于电浆工艺的真空腔体制造技术

本实用新型专利技术的实施例提供了一种用于电浆工艺的真空腔体，包括：上腔体，用于释放电浆；下腔体，与上腔体密封接合，下腔体用于容纳以下结构：电极，用于承载接受电浆工艺的产品；温控板，位于电极下方，温控板中具有复数个贯穿孔，复数个贯穿孔用于容纳热传导液。本实用新型专利技术的目的在于提供一种用于电浆工艺的真空腔体，以提高电浆工艺的清洁效率。以提高电浆工艺的清洁效率。以提高电浆工艺的清洁效率。

【技术实现步骤摘要】
用于电浆工艺的真空腔体


[0001]本技术的实施例涉及用于电浆工艺的真空腔体。

技术介绍

[0002]在无铅电路板的制作流程中，为了避免产品表面氧化，会在产品表面镀上化镍钯金，为了提到电镀质量及避免污染电镀液，在电镀之前会需要对铜表面用电浆干洗工艺(代替湿式酸洗清洁)进行表面清洁，为了使生产效率越来越高，产品尺寸越来越大，接踵而来的就是各种均匀性的问题。
[0003]在电浆干洗工艺中，电浆轰击位于下电极板上的产品，借此将产品表面的外来物(外来离子等)、在先工艺的残留氧化物、阻焊剂残留及其它污染物轰击掉，在过程中会有热蓄积在产品与下电极中，在产品尺寸越来越大时，工艺总体热能变多，尤其在真空腔体中，工艺累积的热能仅能依靠热辐射传导出去，在下电极的热聚现象越明显，由此产生的热电子会干扰电浆，对于产品清洁质量有不良影响，若蓄热过多甚至产品外观也会有明显变化。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种用于电浆工艺的真空腔体，以提高电浆工艺的清洁效率。
[0005]为实现上述目的，本技术的实施例提供了一种用于电浆工艺的真空腔体，包括：上腔体，用于释放电浆；下腔体，与上腔体密封接合，下腔体用于容纳以下结构：电极，用于承载接受电浆工艺的产品；温控板，位于电极下方，温控板中具有复数个贯穿孔，复数个贯穿孔用于容纳热传导液。
[0006]在一些实施例中，复数个贯穿孔包括：第一多个贯穿孔，从温控板的第一侧边延伸至温控板的与第一侧边相对的第二侧边。
[0007]在一些实施例中，复数个贯穿孔还包括：第三贯穿孔和第四贯穿孔，从温控板的第三侧边延伸至温控板的与第三侧边相对的第四侧边，第三贯穿孔和第四贯穿孔分别靠近第一侧边和第二侧边，第三贯穿孔和第四贯穿孔与第一多个贯穿孔交会。
[0008]在一些实施例中，温控板还包括：第一多个阻挡塞，位于第一多个贯穿孔的第一侧边处的端部中，第一多个阻挡塞未到达第三贯穿孔；第二多个阻挡塞，位于第一多个贯穿孔的第二侧边处的端部中，第二多个阻挡塞未到达第四贯穿孔。
[0009]在一些实施例中，在第一侧边处，第一多个贯穿孔和第一多个阻挡塞焊接在一起；在第二侧边处，第一多个贯穿孔和第二多个阻挡塞焊接在一起。
[0010]在一些实施例中，温控板还包括：第一多个盲孔，从第一侧边朝第二侧边延伸，第一多个盲孔与第三贯穿孔交会并且未到达第四贯穿孔；第二多个盲孔，从第二侧边朝第一侧边延伸，第二多个盲孔与第四贯穿孔交会并且未到达第三贯穿孔，第一多个盲孔和第二多个盲孔交错地一一位于相邻的第一多个贯穿孔之间。
[0011]在一些实施例中，温控板还包括：第三多个阻挡塞和第四多个阻挡塞，分别位于第
一多个盲孔和第二多个盲孔中，第一多个盲孔和第二多个盲孔均被完全塞住。
[0012]在一些实施例中，被完全塞住的第一多个盲孔和第二多个盲孔用于改变热传导液的流动方向。
[0013]在一些实施例中，第一多个贯穿孔的相邻的第一贯穿孔中的热传导液的流向相反。
[0014]在一些实施例中，在第一侧边处，第一多个盲孔和第三多个阻挡塞被焊接在一起；在第二侧边处，第二多个盲孔和第四多个阻挡塞被焊接在一起。
[0015]在一些实施例中，温控板还包括：第五阻挡塞，塞在第三侧边处的第三贯穿孔和第四贯穿孔之一的端部中；第六阻挡塞，塞在第四侧边处的第三贯穿孔和第四贯穿孔之一的端部中。
[0016]在一些实施例中，第五阻挡塞和第六阻挡塞均位于第四贯穿孔中。
[0017]在一些实施例中，下腔体中还容纳：第一隔离板和第二隔离板，分别位于电极的上方和下方，第二隔离板位于电极和温控板之间。
[0018]在一些实施例中，第一隔离板和第二隔离板是绝缘陶瓷板。
[0019]在一些实施例中，上腔体包括面向产品的扩散板，扩散板具有分散的扩散孔，扩散孔用于喷洒电浆。
[0020]在一些实施例中，扩散孔具有在水平方向上位于产品的边缘的外侧的部分。
[0021]在一些实施例中，温控板是一体件。
[0022]在一些实施例中，下腔体的底壁上具有复数个抽气孔。
[0023]在一些实施例中，温控板的材料包括铝。
[0024]在一些实施例中，热传导液包括水。
附图说明
[0025]当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本技术的各个方面。应该指出，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
[0026]图1至图3是根据本申请的实施例的用于电浆工艺的真空腔体及其内部结构的示意图。
[0027]图4至图7示出了根据本申请的实施例的温控板及其形成过程。
[0028]图8示出了上腔体中的面向产品的扩散板。
[0029]图9示出了根据本申请的实施例的实施电浆工艺的设备。
[0030]图10示出了对根据本申请的不同实施例的产品实施电浆工艺的示意图。
具体实施方式
[0031]为更好的理解本申请实施例的精神，以下结合本申请的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0032]本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实
施例不应该被解释为对本申请的限制。
[0033]如本文中所使用，术语“大致”、“大体上”、“实质”及“约”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。举例来说，当结合数值使用时，术语可指代小于或等于所述数值的
±
10％的变化范围，例如小于或等于
±
5％、小于或等于
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4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
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2％、小于或等于
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0.5％、小于或等于
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0.1％、或小于或等于
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0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差值小于或等于所述值的平均值的
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5％、小于或等于
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0.1％、或小于或等于
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0.05％)，那么可认为所述两个数值“大体上”相同。
[0034]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电浆工艺的真空腔体，其特征在于，包括：上腔体，用于释放所述电浆；下腔体，与所述上腔体密封接合，所述下腔体用于容纳以下结构：电极，用于承载接受所述电浆工艺的产品；温控板，位于所述电极下方，所述温控板中具有复数个贯穿孔，所述复数个贯穿孔用于容纳热传导液。2.根据权利要求1所述的用于电浆工艺的真空腔体，其特征在于，所述复数个贯穿孔包括：第一多个贯穿孔，从所述温控板的第一侧边延伸至所述温控板的与所述第一侧边相对的第二侧边；第三贯穿孔和第四贯穿孔，从所述温控板的第三侧边延伸至所述温控板的与所述第三侧边相对的第四侧边，所述第三贯穿孔和所述第四贯穿孔分别靠近所述第一侧边和所述第二侧边，所述第三贯穿孔和所述第四贯穿孔与所述第一多个贯穿孔交会。3.根据权利要求2所述的用于电浆工艺的真空腔体，其特征在于，所述温控板还包括：第一多个阻挡塞，位于所述第一多个贯穿孔的所述第一侧边处的端部中，所述第一多个阻挡塞未到达所述第三贯穿孔；第二多个阻挡塞，位于所述第一多个贯穿孔的所述第二侧边处的端部中，所述第二多个阻挡塞未到达所述第四贯穿孔。4.根据权利要求3所述的用于电浆工艺的真空腔体，其特征在于，在所述第一侧边处，所述第一多个贯穿孔和所述第一多个阻挡塞焊接在一起；在所述第二侧边处，所述第一多个贯穿孔和所述第二多个阻挡塞焊接在一起。5.根据权利要求2所述的用于电浆工艺的真空腔体，其特征在于，所述温控板还包括：第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑丰宗，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：