用于电浆工艺的真空腔体制造技术

本实用新型专利技术的实施例提供了一种用于电浆工艺的真空腔体，包括：上腔体，用于释放电浆；下腔体，与上腔体密封接合，下腔体用于容纳以下结构：电极，用于承载接受电浆工艺的产品；温控板，位于电极下方，温控板中具有复数个贯穿孔，复数个贯穿孔用于容纳热传导液。本实用新型专利技术的目的在于提供一种用于电浆工艺的真空腔体，以提高电浆工艺的清洁效率。以提高电浆工艺的清洁效率。以提高电浆工艺的清洁效率。

【技术实现步骤摘要】
用于电浆工艺的真空腔体


[0001]本技术的实施例涉及用于电浆工艺的真空腔体。

技术介绍

[0002]在无铅电路板的制作流程中，为了避免产品表面氧化，会在产品表面镀上化镍钯金，为了提到电镀质量及避免污染电镀液，在电镀之前会需要对铜表面用电浆干洗工艺(代替湿式酸洗清洁)进行表面清洁，为了使生产效率越来越高，产品尺寸越来越大，接踵而来的就是各种均匀性的问题。
[0003]在电浆干洗工艺中，电浆轰击位于下电极板上的产品，借此将产品表面的外来物(外来离子等)、在先工艺的残留氧化物、阻焊剂残留及其它污染物轰击掉，在过程中会有热蓄积在产品与下电极中，在产品尺寸越来越大时，工艺总体热能变多，尤其在真空腔体中，工艺累积的热能仅能依靠热辐射传导出去，在下电极的热聚现象越明显，由此产生的热电子会干扰电浆，对于产品清洁质量有不良影响，若蓄热过多甚至产品外观也会有明显变化。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种用于电浆工艺的真空腔体，以提高电浆工艺的清洁效率。
[0005]为实现上述目的，本技术的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电浆工艺的真空腔体，其特征在于，包括：上腔体，用于释放所述电浆；下腔体，与所述上腔体密封接合，所述下腔体用于容纳以下结构：电极，用于承载接受所述电浆工艺的产品；温控板，位于所述电极下方，所述温控板中具有复数个贯穿孔，所述复数个贯穿孔用于容纳热传导液。2.根据权利要求1所述的用于电浆工艺的真空腔体，其特征在于，所述复数个贯穿孔包括：第一多个贯穿孔，从所述温控板的第一侧边延伸至所述温控板的与所述第一侧边相对的第二侧边；第三贯穿孔和第四贯穿孔，从所述温控板的第三侧边延伸至所述温控板的与所述第三侧边相对的第四侧边，所述第三贯穿孔和所述第四贯穿孔分别靠近所述第一侧边和所述第二侧边，所述第三贯穿孔和所述第四贯穿孔与所述第一多个贯穿孔交会。3.根据权利要求2所述的用于电浆工艺的真空腔体，其特征在于，所述温控板还包括：第一多个阻挡塞，位于所述第一多个贯穿孔的所述第一侧边处的端部中，所述第一多个阻挡塞未到达所述第三贯穿孔；第二多个阻挡塞，位于所述第一多个贯穿孔的所述第二侧边处的端部中，所述第二多个阻挡塞未到达所述第四贯穿孔。4.根据权利要求3所述的用于电浆工艺的真空腔体，其特征在于，在所述第一侧边处，所述第一多个贯穿孔和所述第一多个阻挡塞焊接在一起；在所述第二侧边处，所述第一多个贯穿孔和所述第二多个阻挡塞焊接在一起。5.根据权利要求2所述的用于电浆工艺的真空腔体，其特征在于，所述温控板还包括：第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑丰宗，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：