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本实用新型的实施例提供了一种用于电浆工艺的真空腔体，包括：上腔体，用于释放电浆；下腔体，与上腔体密封接合，下腔体用于容纳以下结构：电极，用于承载接受电浆工艺的产品；温控板，位于电极下方，温控板中具有复数个贯穿孔，复数个贯穿孔用于容纳热传导液...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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