印刷电路布线板及其制造方法技术

一种印刷电路布线板，将金属箔（１０６）重叠在具有心层（１０２）和其两面的树脂层（１０１）以及填充在厚度方向的贯通孔（１０４）内的导电体（１０５）的电气绝缘性基体材料的两面上，进行加热、加压。导电体（１０５）内的导电填料的平均粒径和树脂层（１０１）的厚度相等，或者比该厚度大，故在加热、加压时可防止导电填料向树脂层（１０１）内扩散。其结果，导电填料致密化，可获得具备柱状孔连接的印刷电路布线板，该柱状孔连接具有高的连接可靠性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装各种电子部件用的。
技术介绍
近年来，在电子设备的小型化、薄型化、轻量化、高功能化的进展中，随着构成电子设备的各种电子部件的小型化、薄型化、以及安装这些电子部件的印刷电路布线板方面，也在对可高密度地安装的各种技术进行积极地开发。尤其是最近随着安装技术的迅速进展，人们迫切要求可直接将LSI等半导体装置的双芯片高密度地安装在印刷电路布线板上，且可廉价地提供能适应高速信号处理电路的多层布线结构的印刷电路板。这种多层布线印刷电路板，以微小的布线间距形成的多层布线图形之间要具有高的电气上连接的可靠性和优良的高频特性，这一点很重要，而且，还要求与半导体裸芯片要有高的连接可靠性。对于该课题，提出了取代以往的用孔内壁镀铜导体来实现层间连接的作为主流的多层布线板，这种布线板是将导电体填充到中空通孔(下称IVH)内，以提高层间连接的可靠性，而且可在部件接合区下方和任意的层之间形成IVH，可实现基板尺寸小型化和高密度安装的金属IVH结构的树脂多层布线板(例如，见特开平6-268345号公报)。图4A～图4G所示为具有IVH结构的印刷电路布线板的制造方法。如图4A所示，首先将聚酯等脱模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路布线板，其特征在于，具有：电气绝缘性基体材料，填充在开设于上述电气绝缘性基体材料厚度方向上的贯通孔内的、含有导电填料的导电体，按规定的图形形成于上述电气绝缘性基体材料的两面上、与上述导电体在电气上连接的配线层；上述电气绝 缘性基体材料具有心层和上述心层两侧的树脂层；上述心层具有保持材料和含浸在上述保持材料中的树脂；上述树脂层中混入有无机填料和／或有机填料；上述导电填料的平均粒径和上述树脂层的厚度相等、或比上述树脂层的厚度大，而且和上述电气绝缘性基 体材料的厚度相等、或比上述电气绝缘性基体材料的厚度小。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：越智正三，越后文雄，上田洋二，中桐康司，铃木武，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]