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一种印刷电路布线板，将金属箔（１０６）重叠在具有心层（１０２）和其两面的树脂层（１０１）以及填充在厚度方向的贯通孔（１０４）内的导电体（１０５）的电气绝缘性基体材料的两面上，进行加热、加压。导电体（１０５）内的导电填料的平均粒径和树脂层（１...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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