集成电路测试机台的成品收集装置以及成品收集方法制造方法及图纸

一种集成电路测试机台的完测品收集装置，利用一纵长管子承接并容装由各测试机台的完测品出料口送出的完测集成电路，其包含有一管子换装机构，用以换装与完测品出料口相接的管子，且管子换装机构具有一将管子夹持成纵向倾斜状的管子夹载台，以及一管子推离机构，此管子推离机构具有将管子推离管子夹载台的承座，其中此承座具有推动管子的底面，与引导管子依一动线而重力滑离底面的侧壁面。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种集成电路测试机台(IC handler)，并且特别是关于一种集成电路测试机台的完测品收集装置(unloader apparatus)。为了保护集成电路不受到外界的伤害，因此必须将集成电路包装起来。在现今的包装方式中，其中一种广为使用的包装方式为管式包装法(tube package)，此方法是将复数的集成电路依序装填入与集成电路外径略相等的透明管子中，而能够达到由管子保护以及移送集成电路的目的。而且，上述的管式包装能够使用一种称为集成电路测试分类机的测试装置，以达成测试与分辨出良好与有缺陷集成电路的目的。请参照附图说明图1A，图1A为一种集成电路测试分类机的示意图。首先将待测试的集成电路装填入管子内，并将管子堆栈于进料区12中。接着由机械手臂14将集成电路一颗一颗地倒入集成电路测试分类机10中以进行测试，再将经过测试的集成电路分类，送至自动下料收集装置16，以将集成电路再装填入管子中。在上述图1A中的集成电路测试分类机10上，其所安装的自动下料收集装置16，是采用堆栈式的自动下料装置。请参照图1B，图1B为图1A中的自动下料收集装置16(圈示部位A)的放大立体图，其方法为将装填满集成电路的管子18，以自动管子收集装置(auto tubeunloader)的推杆(push bar)20向上顶，以将管子18导入自动下料收集装置16的堆栈导轨22中，而进行管子的堆放。然而，此种采堆栈方式的自动下料装置具有如下所述的缺点此种堆栈管子用的堆栈导轨具有高度的限制，因此操作人员必须重复且频繁的由堆栈导轨中取出装满集成电路的管子，以便于使后续的管子能够继续的堆放上来，然后再将管子放置于静电箱(未图标)，此种方法较为耗费人力，并且明显的无法达到高自动化的要求。另外，在管子进行由下往上的堆栈动作时，有可能发生卡管的现象，必须停机处理延误工时，甚至造成管子受挤压变形，甚至可能使得装填于管子中的集成电路受损。更有甚者，操作人员为了降低因卡管导致故障的机率，往往在管子未堆栈满时即将管子取出，使得操作人员额外浪费了许多时间在拿取管子的操作上。本专利技术的另一目的在提供一种，能够以重力使管子下滑的方式收集管子，因此不须采用堆栈的方式，而能够避免堆栈动作造成的卡管所导致的集成电路损伤。根据本专利技术的上述目的，提供一种集成电路测试机台的完测品收集装置，用以利用一纵长管子承接并容装各由测试机台的完测品出料口送出的完测集成电路，其包含有一管子换装机构，用以换装与完测品出料口相接的集成电路容接管子，且管子换装机构具有一将管子夹持成纵向倾斜状的管子夹载台，以及一管子推离机构，此管子推离机构具有将管子推离管子夹载台的承座，其中此承座具有推动管子的底面，与引导管子依一动线而重力滑离底面的侧壁面。本专利技术提供一种集成电路测试机台的完测品收集方法，此方法是使用一管子换装机构，将未装入集成电路的纵长管子接驳于测试机台的其中一个完测品出料口，接着，使用纵长管子承接并容装由测试机台的完测品出料口送出的完测集成电路，然后，使用管子推离机构，在纵长管子所容接的集成电路达一定量时，将管子推离管子换装机构，使得纵长管子离开管子换装机构时，利用一导引机构，以使纵长管子沿一特定动线重力滑离管子换装机构，并落入一管子收容处内。综上所述，本专利技术的重要特征在于使用一种，能够以倾斜以及重力的方式使管子沿特定的一动线下滑，而将装满集成电路的管子自动装入收容箱中，不须依赖操作人员取出，因此能够节省操作人员将管子由堆栈导轨取出再置入收容箱的时间，而能够达成高度自动化的目的。此外，本专利技术的，能够以重力使管子沿着特定的一动线下滑的方式收集管子，因此不须采用以往堆栈的方式，而能够避免堆栈动作造成的卡管所导致的集成电路损伤。附图标记说明10集成电路测试分类机12进料区14机械手臂16自动下料收集装置18、40管子20推杆22堆栈导轨 30完测品自动出料装置32、32a、32b完测品出料口34空管堆栈导轨36凹入空间100完测品收集装置102管子换装机构104管子夹载台105管子推离机构106承座106a底面106b侧壁面108传动机构110滑止构件200收容箱固定器210收容箱A圈示部位请参照图2，此完测品自动出料装置30具有数个完测品出料口32，其中的完测品出料口32a是用以输出通过测试的集成电路，完测品出料口32b则用以输出有缺陷的集成电路。在图2中的完测品自动出料装置30的一侧装设有空管堆栈导轨34，并且空管堆栈导轨34与完测品出料口32a之间具有一个凹入空间36。本专利技术的完测品收集装置100即以相对地平线一个倾斜角装设于凹入空间36中，并且可以由未图标的驱动装置，比如气压传动系统，在完测品自动出料装置30中的凹入空间36中做左右(图2中的x方向)以及上下(图2中的y方向)移动。接着，请同时参照图3、图4A以及图4B，图3为本专利技术的完测品收集装置的分解示意图，以及图4A以及图4B为完测品收集装置的放大示意图，如图3所示，此完测品收集装置100包含有管子换装机构102与管子推离机构105，其中管子换装机构102用以换装与完测品出料口32a相接的管子，且管子换装机构102具有将管子夹持成纵向倾斜状的管子夹载台104，用以抓取并固定管子。管子推离机构105具有将管子推离管子夹载台104的承座106，其中此承座106具有推动管子的底面106a，与引导管子依一特定动线而重力滑离底面106a的侧壁面106b。并且此管子推离机构105可由一传动机构108推动承座106，以将管子推离管子夹载台104。一般时候承座106贴合于管子换装机构102上，因此于图4A中未绘示传动机构108。在进行操作时，如图4B所示，承座106能够由传动机构108的推举而上升离开管子换装机构102，并同时将承载于承座106上的管子举起，以使管子能够依重力而沿特定的一动线向下滑落。此外，于管子换装机构102上的远离完测品出料口32a的一端，可设置一个滑止构件110，此滑止构件110能够推顶管子的下端，以使管子能够插入完测品出料口32a中。请参照图5，图5为图4A以及图4B中的承座106的放大示意图。由图5中可知，此承座106由底面106a以及一体成形的设置在底面106两侧的侧壁面106b形成，以使承座106的剖面呈“U”型。由于侧壁面106b的保护，因此当此承座106承载管子而上升时，能够避免管子向两侧掉落。而能够确保管子向此承座106倾斜的方向，沿着特定的一动线而向下滑落。此外，请参照图6，在完测品自动出料装置30的末端处，即是远离完测品出料口32a的端部，可以装设一个收容箱固定座200以放置收容箱210，此收容箱210例如是使用静电箱，以使经由完测品收集装置100下滑的管子能滑入收容箱210中。在上述的集成电路测试机台的完测品收集装置100中，可以使用其它样式的顶出装置来取代管子推离机构105。图7至图10为本专利技术的集成电路测试机台的完测品收集方法的操作示意图。其操作步骤如下所述a.由驱动装置的驱动，将此完测品收集装置100移至空管堆栈导轨34的位置I，并抓取堆栈于空管堆栈导轨34中的管子40，此处的管子40例如是纵长状的矩形空管(请参照图7)。b.由驱动装置的驱动，将承载有管子40的完测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路测试机台的完测品收集装置，设置于集成电路测试机台的完测品自动出料装置上，用以利用一纵长管子承接并容装各由测试机台的一完测品出料口所送出的完测集成电路，其特征为：该完测品收集装置包含有： 一管子换装机构，用以换装与该完测品出料口相接的该纵长管子，其中该管子换装机构具有一管子夹载台，用以纵向倾斜状的挟持该纵长管子；以及 一管子推离机构，该管子推离机构具有将该纵长管子推离该管子夹载台的一承座，其中该承座具有： 一底面，用以推动该纵长管子；以及 一侧壁面，用以引导该纵长管子依一动线而重力滑离该底面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施光华，杨伟源，陈金福，
申请(专利权)人：旺宏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]