【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别涉及一种双面或多层印刷线路板的。离子钯活化剂是Sehering于1990年美国专利4966786号发表，此种活化剂是用有机错合剂将钯离子结合成错合体，并在碱性溶液中吸附上孔壁，再用还原剂将钯离子还原成钯原子以便催化化学铜槽的沉铜反应。步骤5加速剂和还原剂主要在剥除酸性胶体钯的外围氯化亚锡或还原碱性钯错合体的钯离子，使钯原子露出以催化化学铜反应。步骤6化学铜沉积主要是使孔壁产生铜沉积而达到导电的目的；一般化学铜的主要成分为铜离源有硫酸铜、氯化铜；还原剂为甲醛、二甲基胺硼烷；错合剂为酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸；PH值调整剂为氢氧化钠、氢氧化钾；及特定的添加剂。传统的印刷线路多层板的制造，尚须在上述步骤开始之前加入除胶渣制程，这是由于钻孔时因高速旋转产生高温而将树脂熔融涂布在内层铜上，这些涂布在内层铜上的树脂须用膨松、氧化步骤去除，并用还原步骤去除残留氧化剂，以免影响后面的穿孔导通制程。传统的穿孔导通制程，因须靠平整剂调整基板极性的作用，使活化剂能吸附在孔壁上，如加强平整剂，则活化剂的吸附会加强及更均匀，但是因加强平整剂会使其更难水洗，即会有...
【技术保护点】
一种非导体表面金属化的方法，该方法依序包括下列步骤：（１）微蚀处理将带有铜或铜合金表面的线路板，以有效剂量的硫酸与双氧水或过硫酸钠与硫酸的水溶液处理，使铜表面咬蚀２０～５０微英寸，通常在２５～４５℃的温度下进行０．５～２．０分钟；微 蚀后的线路板，通常须经两道逆流水洗以清除表面所带有的微蚀剂；（２）胶体钯预活化处理以胶体钯活化剂配制盐配成槽液，该槽液只含配制盐不含胶体钯，微蚀处理后的线路板在室温下，在该槽液中浸泡０．５～１．０分钟；（３）胶体钯活化处理线 路板经预活化处理后，不须水洗，直接浸入胶体钯活化剂中，在４０～５０℃的温度下...
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。