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本发明公开了一种非导体表面金属化的方法，其目的在应用于双面及多层印刷线路板的改良制程方面，可藉由取消传统添加平整剂制程步骤，并同时采用胶体钯活化剂及离子钯活化剂，利用其具有催化化学铜槽的沉铜反应特性，而使非导体表面（如：孔壁处）的沉铜更均匀...
该专利属于陈平助所有，仅供学习研究参考，未经过陈平助授权不得商用。

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