【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于将一定数量的材料，如粘合剂，投放在基片(如印制电路板)上的方法和装置。尤其是，可以控制投放在基片上的材料数量，以便使投放材料的数量变化不会超出预定的范围。在现有技术中存在几种关于如何在校准过程中测量投放材料的体积、重量或物理尺寸以保证投放材料数量恒定的方法和装置。通过各种技术测量投放材料的数量，并且在其后的投放过程中，有时使用反馈控制系统以调整投放材料的数量。这样，这些方法和装置参照预定的标准设法控制投放材料的数量。在美国专利号为NO.5,666,325，名称为“用于监测和控制投放材料在基片上的方法和装置”的专利文献中描述了这样一种方法。在该专利技术介绍的投放系统通过监测投放材料的外廓尺寸来控制基片上的材料流量，投放材料通常为三角形的小珠。传输和接受超声波或聚焦冲击波的传感器被用来通过参照三角形小珠状的材料的预定尺寸(即，高，基线和/或横截面)以测量材料的流量。这种运用传感器测量小珠的方法具有某些缺点。因为该装置的精度降低，超声波和冲击波传感器的不具有充分的敏感度以测量更小的物体。此外，声波或冲击波的单向传输更适于运用于具有三角状的小珠...
【技术保护点】
一种用于将材料投放在基片上的装置，其包含： 一投放系统，其具有一投放器； 一控制系统，其适于调节一定数量的材料投放到基片上； 一图像俘获系统，其适于获取投放基片上材料的图像，以及一测量系统，其分析所述图像并测量投放材料的数量；以及 一补偿系统，其适于为控制系统提供校正信号以改变投放材料的数量。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：许汉超，林永辉，麦家仪，邹文礼，
申请(专利权)人：先进自动器材有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]
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