【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于将一定数量的材料，如粘合剂，投放在基片(如印制电路板)上的方法和装置。尤其是，可以控制投放在基片上的材料数量，以便使投放材料的数量变化不会超出预定的范围。本申请是基于国家申请号03122376.1，2003年5月9日提交的、专利技术名称为“一种基片上材料数量可控的投放方法及其装置”的分案申请。
技术介绍
已有各种将精确数量的材料投放在基片表面上的应用。通常，在敏感的用途中，需要密切监测和控制投放材料的数量。一个这样的应用例是在半导体领域，其中少量粘合剂被输入到基片的表面上，粘合剂用于将某种电子元件粘合在该基片上。在半导体领域内的另一应用例是封装，封装是用于保护电子元件和基片之间互连的一种方法。在封装过程中，使用坑道填充(dam-filling)方法，将材料投放在位于该基片上的某电子元件上以保护该电子元件。在现有技术中存在几种关于如何在校准过程中测量投放材料的体积、重量或物理尺寸以保证投放材料数量恒定的方法和装置。通过各种技术测量投放材料的数量，并且在其后的投放过程中，有时使用反馈控制系统以调整投放材料的数量。这样，这些方法和装置参照预定的...
【技术保护点】
一种用于将材料投放在基片上的装置，其包含：一具有一投放器的投放系统，可操作所述投放器以投放具有可控宽度的材料条；一控制系统，其可被实时地操作以调节由所述投放器投放到所述基片上材料条的宽度；一图像俘获系统，所述图像俘获 系统获取表示正投放在基片上的材料条的宽度的图像数据；以及一测量系统，所述测量系统可被操作地分析所述图像以确定正在投放的材料条的宽度，并且将所确定的宽度与希望的宽度相比较以生成一校正信号；以及其中所述控制系统实时地响应所述校正 信号以改变正在投放的材料的数量。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：许汉超，林永辉，麦家仪，邹文礼，
申请(专利权)人：先进自动器材有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]
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